[发明专利]电组件及电组件的制造方法

权利要求书

1.一种电组件，其具备导通材料，所述导通材料与第一基材上的第一电极和第二基材上的第二电极相接触，并且，设置于所述第一电极和所述第二电极之间，

所述导通材料含有能够使所述第一电极和所述第二电极之间导通的导电粒子，

一部分或全部的所述导电粒子与所述第一电极和所述第二电极这二者相接触，并且，插入至所述第一电极和所述第二电极的至少之一中。

2.根据权利要求1所述的电组件，其中，所述一部分或全部的导电粒子穿透了所述第一电极以及所述第二电极这二者或任意之一。

3.根据权利要求1或2所述的电组件，其中，所述一部分或全部的导电粒子与所述第一电极和所述第二电极这二者相接触，并且，插入至所述第一基材以及所述第二基材这二者或任意之一中。

4.根据权利要求1～中任一项所述的电组件，其中，所述第一电极和所述第二电极的距离为所述导电粒子的群组的平均粒径的30％以上且250％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电组件，其中，所述导通材料进一步含有辅助导电物质，所述辅助导电物质的直径尺寸小于所述第一电极和所述第二电极之间的厚度方向上的间隔。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电组件，其中，所述第一电极或所述第二电极含有光敏染料。

7.一种电组件的制造方法，其是权利要求1～6中任一项所述的电组件的制造方法，该方法包括：

第一工序：将所述第一电极和所述第二电极隔开任意距离而对置，在所述第一电极和所述第二电极之间至少配置所述导电粒子，

第二工序：对所述第一基材和所述第二基材进行按压，使之相互靠近，并贴合所述第一基材和所述第二基材。

8.根据权利要求7所述的电组件的制造方法，其中，所述第二工序中，将所述第一电极和所述第二电极的距离设为所述导电粒子的群组的平均粒径的30％以上且250％以下。

9.根据权利要求7或8所述的电组件的制造方法，其中，在所述第二工序中，以相对于每一个所述导电性粒子为0.4N以上的力对所述第一基材和所述第二基材进行按压，使之相互靠近。