[发明专利]微细中空突起器具的制造方法

权利要求书

1.一种微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

是内部为中空的微细中空突起器具的制造方法，

包括：

突起部形成工序，使具有加热单元的凸模部从包含热塑性树脂而形成的基材薄片的一个面侧抵接，一边利用热仅使该基材薄片中的与该凸模部的凸模的抵接部分软化，一边将该凸模部刺到该基材薄片而形成从该基材薄片的另一个面侧突出的突起部；

冷却工序，在将所述凸模部刺到所述突起部的内部的状态下对该突起部进行冷却；和

释放工序，在所述冷却工序之后，从所述突起部的内部抽出所述凸模部而形成所述微细中空突起器具，

在所述突起部形成工序中，在将所述凸模部刺到所述基材薄片时使用抑制该基材薄片的挠曲的第一挠曲抑制单元而形成所述突起部，

在所述释放工序中，在从所述突起部的内部抽出所述凸模部时使用抑制所述基材薄片的挠曲的第二挠曲抑制单元，

在所述突起部形成工序中，除了所述凸模部的所述加热单元以外未设置加热单元。

2.如权利要求1所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

所述第一挠曲抑制单元配置于所述基材薄片的另一个面侧，该第一挠曲抑制单元是在将所述凸模部刺到所述基材薄片时支承该基材薄片的支承部件。

3.如权利要求2所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

所述第二挠曲抑制单元配置于所述基材薄片的一个面侧，该第二挠曲抑制单元是在将所述凸模部从所述基材薄片抽出时支承该基材薄片的第二支承部件，在由该第二支承部件和所述突起部形成工序的所述支承部件夹持该基材薄片的状态下，进行所述突起部形成工序。

4.如权利要求3所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

所述支承部件和所述第二支承部件的至少一者支承所述基材薄片中的形成所述突起部的区域以外的区域。

5.如权利要求3所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

所述支承部件和所述第二支承部件的至少一者是具有多个能够被所述凸模部中的凸模插通的开口部的开口板。

6.如权利要求5所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

所述开口板以相对于1个所述开口部被1个所述凸模插通的方式形成。

7.如权利要求3所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

在所述支承部件和所述第二支承部件的至少一者，最初未形成有能够被所述凸模部中的凸模插通的开口部，在所述突起部形成工序中利用刺到所述基材薄片的所述凸模部进行推压而形成所述开口部。

8.如权利要求2所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

所述第二挠曲抑制单元是配置于所述支承部件的抽吸端口，在该释放工序中，使用所述抽吸端口，在将所述凸模部从所述基材薄片抽出时从另一个面侧抽吸该基材薄片来抑制该基材薄片的挠曲。

9.如权利要求1或2所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

控制所述突起部形成工序中的、所述凸模部具有的所述加热单元的条件、所述凸模部的向所述基材薄片的刺入高度、所述基材薄片的所述抵接部分的软化时间、所述凸模部的向所述基材薄片的刺入速度、所述凸模部的形状及所述冷却工序中的冷却条件的至少一个，而控制所述微细中空突起器具的形状。

10.如权利要求1或2所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

作为所述基材薄片，使用带状的基材薄片，在该带状的基材薄片的所述另一个面侧连续地形成所述微细中空突起器具。

11.如权利要求1或2所述的微细中空突起器具的制造方法，其特征在于：

通过所述凸模部的加热而产生的所述基材薄片的加热温度为该基材薄片的玻璃化温度以上且小于熔融温度。