[发明专利]馈通装置有效
申请号: | 201780006679.7 | 申请日: | 2017-01-13 |
公开(公告)号: | CN108463267B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 闵奎植 | 申请(专利权)人: | 闵奎植 |
主分类号: | A61N1/375 | 分类号: | A61N1/375;A61N1/362;A61B5/00 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 郭放;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种馈通装置,其构成为设置于体内植入式设备的外壳的内部与外部之间并用于将电信号从位于上述外壳内部的电子电路传出以及用于将电信号传输到上述电子电路,
包括:
馈通基板,其为具有第一面和第二面的绝缘体;
一个以上的第一馈通电导体,具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体;以及
一个以上的第二馈通电导体,具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体,与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对,
每个上述第一馈通电导体的本体和与其相应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合,
其中上述馈通装置构成为上述第一面和第二面中的一个面位于上述外壳的朝向上述电子电路的内部,上述第一面和第二面中的另一个面位于上述外壳的背离上述电子电路的外部,
通过上述一个以上的第一馈通电导体和上述一个以上的第二馈通电导体之间的电容耦合来实现电信号从上述电子电路的传出以及电信号向上述电子电路的传输。
2.根据权利要求1所述的馈通装置,其中,每个上述第一馈通电导体的本体具有一个以上的分支部,相对应的第二馈通电导体的本体也具有一个以上的分支部,第一馈通电导体和与其对应的第二馈通电导体配置为其分支部相互交替。
3.根据权利要求2所述的馈通装置,其中,上述第一馈通电导体的分支部和与其对应的第二馈通电导体的以交替的方式配置的分支部实质上相互平行。
4.根据权利要求2所述的馈通装置,其中,上述馈通基板的第一面和第二面实质上相互平行,上述第一馈通电导体的分支部及第二馈通电导体的分支部实质上平行于上述馈通基板的第一面及第二面。
5.根据权利要求2所述的馈通装置,其中,上述馈通基板的第一面和第二面实质上相互平行,上述第一馈通电导体的分支部及第二馈通电导体的分支部实质上垂直于馈通基板的第一面及第二面。
6.根据权利要求1所述的馈通装置,其中,上述第一馈通电导体的本体配置为等间距地相互隔开,上述第二馈通电导体的本体也配置为等间距地相互隔开。
7.根据权利要求1所述的馈通装置,其中,上述馈通基板为陶瓷材料且与上述外壳相接合。
8.根据权利要求1所述的馈通装置,其中,上述馈通基板与用液晶聚合物或聚合物材料形成的上述外壳以相同的材料形成为一体。
9.一种体内植入式设备,包括外壳和馈通装置,其中,电子电路位于上述外壳内部,上述馈通装置设置于上述外壳的内部与外部之间并用于将电信号从上述电子电路传出以及用于将电信号传输到上述电子电路,
上述馈通装置包括:
馈通基板,其为具有第一面和第二面的绝缘体;
一个以上的第一馈通电导体,具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体;以及
一个以上的第二馈通电导体,具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体,与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对,
每个上述第一馈通电导体的本体和与其对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合,
上述馈通装置构成为上述第一面和第二面中的一个面位于上述外壳的朝向上述电子电路的内部,上述第一面和第二面中的另一个面位于上述外壳的背离上述电子电路的外部,
通过上述一个以上的第一馈通电导体和上述一个以上的第二馈通电导体之间的电容耦合来实现电信号从上述电子电路的传出以及电信号向上述电子电路的传输。
10.根据权利要求9所述的体内植入式设备,其中,每个上述第一馈通电导体的本体具有一个以上的分支部,相对应的第二馈通电导体的本体也具有一个以上的分支部,第一馈通电导体和与其对应的第二馈通电导体配置为其分支部相互交替。
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