[发明专利]馈通装置

说明书

本发明提供如下的馈通装置，上述馈通装置包括：馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；一个以上的第一馈通电导体，具有向馈通基板的第一面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及一个以上的第二馈通电导体，具有向馈通基板的第二面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，通过与各个第一馈通电导体一对一对应来成对，各第一馈通电导体的本体和与其相对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合(capacitive coupling)。

技术领域

本发明涉及馈通装置(feedthrough device)，尤其涉及用于体内植入式设备的馈通装置。

背景技术

诸如体内植入式刺激器、体内植入式传感器、心率调节器、神经修复、神经调节装置等的体内植入式设备因植入体内进行工作的特性而对于设备内外部之间的密封非常重要。当设备的密封状态差时，体液有可能向存在于设备内部的电子电路泄漏，并且有可能因此而导致设备的故障、误操作、缩短寿命等诸多问题。

与设备密封相关而尤其成为问题的是与设置于设备的馈通装置相关的密封。馈通装置还被称为馈通组件(feedthrough assembly)，设置于设备的外壳(housing)，以便在设备内部的电子电路与位于设备外部人体内的引线(leads)、电极(electrodes)、传感器(sensors)等之间提供电连接通道。

图1为简要示出适用现有技术的馈通装置的体内植入式设备的分解立体图。如图中所示，现有的体内植入式设备1具有钛或钛合金材料的外壳2(在图示的例中，从上到下由上部外壳元件2a、中间外壳元件2b及下部外壳元件2c构成)、设置于外壳2的内部的电子电路3以及以向贯通外壳2而成的结合孔2d中插入的方式设置的馈通装置4。为了便于说明，在图1中，与外壳2相比，放大了馈通装置4。

馈通装置4包括由陶瓷等的绝缘体形成的馈通基板5和贯通而固定于馈通基板5的多个馈通电导体6。

由这种结构形成的现有的体内植入式设备1中，为了防止体液通过馈通装置4向电子电路3泄漏，将钛或钛合金材料的外壳2和馈通基板5通过钎焊(brazing)工序(将填充金属(filler metal)涂敷于异种材料的接合部并以1000度左右温度的高温加热来进行接合的工序)来进行接合，另一方面，对作为陶瓷等的绝缘体的馈通基板5和金属材料的馈通电导体6相接触的边界部分也进行钎焊来提高密封性。即，如图2所示，图2为示出现有技术的馈通基板5与馈通电导体6相接触的边界部分的密封结构的照片，通过对馈通基板5与馈通电导体6相接触的边界部分进行钎焊来形成环状的钎焊部7。

通过这种复杂又繁琐的工序来致力于提高包括馈通装置的体内植入式设备的密封性，然而，因体内植入式设备的大部分的缺陷或故障的原因在于通过馈通装置的体液的泄漏，因此，根据现有技术的体内植入式设备的密封缺乏可靠性且难以被称为是成功性的。

因此，对于可简单且切实地防止通过馈通装置的体液泄漏的技术的工业领域的需求可以说是依然如故。

发明内容

(发明所要解决的问题)

因此，本发明的目的在于，提供无需如钎焊工序那样的复杂且繁琐的工序即可简单地防止通过馈通装置的泄漏的馈通装置。

此外，本发明的目的在于，提供根据改变馈通装置的结构来从根本上去除泄漏的原因从而可切实地防止通过馈通装置的泄漏的馈通装置。

(用于解决问题的方案)