[发明专利]用于真空处理基板的设备、用于真空处理基板的系统和用于在真空腔室中传送基板载体和掩模载体的方法在审
申请号: | 201780006944.1 | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN109075114A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 马蒂亚斯·赫曼尼斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空处理 真空腔室 基板 致动器 传送基板 对准系统 基板传送 机械隔离 掩模传送 掩模 | ||
1.一种用于处理基板的设备,包括:
真空腔室;
在所述真空腔室中的基板传送组件;
在所述真空腔室中的掩模传送组件;和
对准系统,包括在所述真空腔室中的致动器;和
在所述致动器与所述真空腔室之间的机械隔离元件。
2.如权利要求1所述的设备,其中所述对准系统安装到框架。
3.如权利要求1至2中任一项所述的设备,其中所述对准系统包括:
第一安装件和第二安装件,所述第一安装件用于将基板载体安装到所述对准系统,所述第二安装件用于将掩模载体安装到所述对准系统。
4.如权利要求3所述的设备,其中所述致动器设置在所述机械隔离元件与所述第一安装件之间的机械连接路径中,并且所述致动器设置在所述机械隔离元件与所述第二安装件之间的机械连接路径中。
5.如权利要求3至4中任一项所述的设备,其中所述致动器配置为使所述第一安装件和所述第二安装件相互移动。
6.如权利要求3至5中任一项所述的设备,其中所述致动器连接到所述第一安装件和所述第二安装件,并且设置在所述第一安装件与所述第二安装件之间。
7.如权利要求3至6中任一项所述的设备,其中所述第一安装件和所述第二安装件中的至少一个包括磁性固定装置。
8.如权利要求7所述的设备,其中所述磁性固定装置包括电磁体或电永磁体中的至少一个。
9.如权利要求1至8中任一项所述的设备,其中所述致动器选自于由以下组成的群组:步进致动器、无刷致动器、DC(直流)致动器、音圈致动器、气动致动器和压电致动器。
10.如权利要求1至9中任一项所述的设备,其中所述对准系统的至少一部分设置在所述掩模传送组件与所述基板传送组件之间。
11.如权利要求10所述的设备,其中所述第一安装件和所述第二安装件中的至少一个设置在所述掩模传送组件与所述基板传送组件之间。
12.如权利要求10至11中任一项所述的设备,其中所述第一安装件和所述第二安装件经由所述致动器机械连接。
13.如权利要求1至12中任一项所述的设备,其中所述机械隔离元件是减振器、振荡衰减器、衬套、橡胶衬套和主动机械补偿元件中的至少一个。
14.一种用于处理基板的系统,包括:
如权利要求1至13中任一项所述的设备;
基板载体,设置在所述基板传送组件上;和
掩模载体,设置在所述掩模传送组件上。
15.如权利要求14所述的系统,其中所述基板传送组件配置用于所述基板载体的非接触式传送,并且所述掩模传送组件配置用于所述掩模载体的非接触式传送。
16.一种用于对准腔室中的基板载体和掩模载体的方法,包括:
利用包括所述真空腔室中的一个或多个致动器的对准系统将所述基板载体和所述掩模载体相互对准;和
补偿或减少从所述真空腔室传递到所述致动器的机械噪音、动态变形和静态变形中的至少一种。
17.如权利要求16所述的方法,进一步包括:
将所述掩模载体安装到所述致动器;和
将所述基板载体安装到所述致动器,其中经由所述致动器提供所述掩模载体与所述基板载体之间的直接机械连接路径。
18.如权利要求16至17中任一项所述的方法,进一步包括:
在基板传送组件上非接触式地传送所述基板载体;
在掩模传送组件上非接触式地传送所述基板载体;和
用所述基板传送组件和所述掩模传送组件中的至少一个使所述基板载体和所述掩模载体相互对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造