[发明专利]用于在二维的、快速退火的环境中直接曝光止焊漆的直接曝光装置

说明书

本发明一般性地涉及一种曝光装置，尤其用于对用止焊漆覆层的基底进行曝光和结构化的曝光装置(20)，以及涉及用于借助根据本发明的曝光装置(20)进行曝光的方法。尤其地，本发明涉及一种曝光装置(20)，所述曝光装置具有至少一个光束(51)，所述光束优选由不同的UV波长的两个或更多个激光束(51)形成，所述光束通过可改变的偏转装置(30)相对于基底(100)偏转，以便在基底(100)上产生结构。尤其地，为光束(51)空间上在图像平面(40)中并且时间上在曝光时将空间限制的、高能的优选外部支承的热源(10)与光束(51)叠加，其中优选使用具有行式光学装置的红外激光二极管。

技术领域

本发明一般性地涉及一种曝光装置，尤其用于直接曝光用光敏层覆层的基底以制造电路板或印刷电路板或成型刻蚀件的直接曝光装置或光刻曝光装置，以及涉及用于借助根据本发明的直接曝光装置进行曝光的相应的方法。尤其地，本发明涉及一种曝光装置，所述曝光装置具有至少一个UV光束，所述UV光束通过可改变的偏转装置相对于基底偏转，以便在光敏层中产生结构。优选地，光束由不同UV波长的两个或更多个激光束形成。尤其地，空间上在图像平面中和时间上在曝光中，将空间限制的、优选外部支承的热源与激光束叠加，其中优选地将具有行式光学装置的红外激光二极管(IR激光二极管)用作为热源。

背景技术

电路板(电路卡，印刷电路板)是具有粘紧的导电连接装置的由绝缘材料构成的载体或基体。电路板用于机械固定和电连接电子组件。连接线路(印制导线)通常通过掩模刻蚀(刻蚀的电路板，英语为etched wiring board＝EWB)由在绝缘基底(所谓的基础材料)上的能导电材料、例如铜的薄层制造。

在借助于掩模刻蚀产生接线结构或连接线路时，通常在覆盖掩模上提供电路图案。涂覆在设有能导电的覆层的板坯件上的光敏层(光刻胶或光刻漆)通过覆盖掩模曝光，由此将电路图案从覆盖掩模传递到光刻胶上。

通过借助UV光进行曝光，改变光刻漆的特性，使得曝光的和未曝光的结构可不同地由显影剂液体溶解。因此，在光刻漆通过具有期望的印刷电路板布图的掩模曝光之后，根据使用的光刻漆，漆的曝光的或者未曝光的部分能够在适合的显影剂溶液中溶剂并且移除。如果将这样处理的电路板置于适当的刻蚀溶液中(例如在水中溶解的铁(III)氯化物或过氯酸钠或借助盐酸+H₂O₂)，那么仅侵蚀金属化表面的露出的部分；由光刻漆覆盖的部分保持不变，因为漆相对于刻蚀溶液是稳定的。

在构成电路板的印制导线之后，施加止焊漆。完成的电路板的止焊漆应优选地结构化成，使得所述止焊漆覆盖印制导线，并且仅露出焊接部位。所述止焊漆通常构成为电路板上的绿色的漆层。与术语止焊漆同义地，也使用术语止焊掩模、焊料掩模或停止漆。通过止焊漆，例如能够避免焊接缺陷；在波峰焊接时，节约锡，并且保护印制导线不受腐蚀。露出的焊接部位(焊盘和焊接孔)能够借助物理方法(热风整平)用锡层并且附加地用助熔剂包覆，所述锡层和助熔剂能够实现更好的焊接。

止焊漆原则上能够分成两组，所述两组的特征能够在于涂覆方法。涂覆要么结构化地进行，要么整面地进行与随后进行借助光刻工艺结构化。

在结构化的丝网印刷方法中，将止焊漆例如借助于刮板挤压通过丝网。此外，越来越多地也可以借助于直接印刷方法将液态漆结构化地印刷到电路板上，例如在喷墨印刷方法中。

根据第二方法，将止焊漆通过喷射、帘幕式浇注、辊涂或其他的覆层面状地施加到电路板上。止焊漆的结构化、即图案的构成随后借助于曝光进行。尤其在此为所谓的可光结构化的止焊漆(LPI，liquid photoimageable soldermask，液态照片成像焊料掩膜)。典型地，可光结构化的止焊漆是干燥薄膜形式的光聚合物薄膜或粘性的液体。在施加之后，将其优选干燥、曝光和随后显影。

优选地，止焊漆的辐照或曝光借助一个或多个波长的UV光来进行。在曝光止焊漆时，将曝光的区域通过曝光改变，使得所述区域经受住随后的显影工艺。所述止焊漆通常称作为UV硬化的止焊漆。