[发明专利]树脂组合物、带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置有效
| 申请号： | 201780007395.X | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN108495878B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 铃木卓也;喜多村慎也;四家诚司 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06;C08F220/30;C08F222/40;C08G18/80;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 支撑 多层 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂组合物，其含有：酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)，
所述化合物(A)包含下述式(A1)所示的化合物，且包含下述式(A2)所示的化合物～下述式(A5)所示的化合物中的任意1种，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含环氧树脂(E)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含除所述化合物(A)以外的具有烯属不饱和基团的化合物(F)。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还包含无机填充材料(G)。
5.一种带支撑体的树脂片，其具有涂布于支撑体的权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。
6.一种多层印刷电路板，其具有权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。
7.一种半导体装置，其具有权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。
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