[发明专利]树脂组合物、带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置有效
申请号: | 201780007395.X | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN108495878B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 铃木卓也;喜多村慎也;四家诚司 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06;C08F220/30;C08F222/40;C08G18/80;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 支撑 多层 印刷 电路板 半导体 装置 | ||
1.一种树脂组合物,其含有:酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A);光固化引发剂(B);及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D),
所述化合物(A)包含下述式(A1)所示的化合物,且包含下述式(A2)所示的化合物~下述式(A5)所示的化合物中的任意1种,
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,还包含环氧树脂(E)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其还包含除所述化合物(A)以外的具有烯属不饱和基团的化合物(F)。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其还包含无机填充材料(G)。
5.一种带支撑体的树脂片,其具有涂布于支撑体的权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物。
6.一种多层印刷电路板,其具有权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物。
7.一种半导体装置,其具有权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物。
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