[发明专利]树脂组合物、带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置

说明书

提供在用于多层印刷电路板时耐热性、显影性优异的树脂组合物、带支撑体的树脂片、使用了它们的多层印刷电路板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用其的带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置。

背景技术

由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，正在积极进行将多层印刷电路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，对绝缘层也要求薄型化，谋求不含玻璃布的树脂片。作为绝缘层的材料的树脂组合物的主流是热固化性树脂，用于在绝缘层间获得导通的钻孔通常通过激光加工来进行。

另一方面，基于激光加工的钻孔存在越形成孔数多的高密度基板，加工时间变得越长的问题。因此，近年来，通过使用利用光线等进行固化、在显影中溶解的树脂组合物，寻求开发出能在显影工序中成批进行钻孔加工的树脂片。

这样的树脂组合物中，碱显影型是主流，为了实现显影，使用含有酸酐基团、羧基的丙烯酸酯。例如，专利文献1中公开了使用了酸改性酚醛清漆型环氧丙烯酸酯的在碱水溶液中能显影的组合物。专利文献2中公开了通过含有特定的固化剂从而提高了机械特性的感光性树脂组合物。专利文献3对多层印刷电路板的层间绝缘层用途的感光性树脂组合物进行了公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报

专利文献2：日本特开2006-047501号公报

专利文献3：国际公开第2015/002071号小册子

发明内容

发明要解决的问题

但是，对于以往的使用了丙烯酸酯的固化物，未得到充分的物性，对于形成具有高耐热性的保护膜及层间绝缘层方面存在限制。

另外，对于专利文献1中记载的组合物，其用途限于印刷电路板用的抗蚀剂、阻焊剂，作为层间绝缘层使用时耐热性不充分。对于专利文献2中记载的感光性树脂组合物，玻璃化转变温度为115℃，耐热性不充分。对于专利文献3中记载的感光性树脂组合物，在显影液中使用有机溶剂进行显影，在不使用在印刷电路板领域的显影液中成为主流的碱水溶液等有机溶剂的水系的显影液中的显影性不充分。

因此，本发明是鉴于上述问题而作出的，其提供在用于多层印刷电路板时耐热性、显影性优异的树脂组合物、带支撑体的树脂片、使用了它们的多层印刷电路板及半导体装置。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，通过使用如下的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成了本发明，所述树脂组合物含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。

(式(1)中，多个R₁各自独立地表示氢原子或甲基，多个R₂各自独立地表示氢原子或甲基，多个R₃各自独立地表示下述式(2)所示的取代基、下述式(3)所示的取代基或羟基。)。

(式(3)中，R₄表示氢原子或甲基。)。

即，本发明包含以下的内容。