[发明专利]贴合器件的真空贴合装置

说明书

本发明提供一种贴合器件的真空贴合装置。本发明的贴合器件的真空贴合装置防止由贴合空间的气压变化及温度变化引起的第一工件及第二工件的位置偏移。本发明的贴合器件的真空贴合装置具备：第一保持部件，具有第一工件的第一工件保持面；第二保持部件，与第一工件保持面隔着贴合空间而对置并且具有第二工件的第二工件保持面；接触分离用驱动部，使第一保持部件或第二保持部件中的任一个或两者相对地靠近移动；室压调节部，从贴合空间将气体排出至外部空间以将贴合空间从大气气氛调节至减压气氛；及控制部，对接触分离用驱动部及室压调节部进行操作控制，第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者具有：多个凸状部，以与第一工件或第二工件中的一个或两者的非贴合面对置而装卸自如地接触的方式形成；及多个凹槽部，相邻于多个凸状部以与非贴合面对置的方式形成，多个凸状部及多个凹槽部遍及第一工件保持面或第二工件保持面中的任一个或两者的整体，使多个凸状部及多个凹槽部以向非贴合面所交叉的方向具有各向同性的配置排列，在非贴合面与多个凸状部接触的状态下，多个凹槽部为分别连通贴合空间与外部空间的通气路，在通过室压调节部对贴合空间进行减压时及将其向大气开放时，控制部以使气体通过通气路向非贴合面所交叉的方向分别相同地流动的方式进行控制。

技术领域

本发明涉及一种在如下板状工件上再贴合一张触摸面板、盖玻璃、盖薄膜或FPD等板状工件的贴合器件的真空贴合装置，该板状工件例如为液晶显示器(LCD)、有机电致发光显示器(OLED)、等离子体显示器(PDP)、柔性显示器等平板显示器(FPD)、传感器器件或例如触摸面板式FPD、3D(三维)显示器、电子书等液晶模块(LCM)、柔性印刷电路板(FPC)等。

背景技术

以往，作为这种贴合器件的真空贴合装置，有如下贴合基板制造装置，即在真空腔内设置有吸附第一基板来保持的下平板(底板)和吸附第二基板来保持的上平板(加压板)，且在加压板和底板的吸附面形成有多个吸附槽(例如，参考专利文献1)。

多个吸附槽以沿规定的方向延伸至加压板或底板的端面的方式切边而形成，并与真空腔内的空间连通。在形成于多个吸附槽之间的凸状部形成有不与多个吸附槽连通的吸附管路，并通过吸附管路来真空吸附基板。

通过控制装置进行控制的冲压装置，对真空腔内进行真空排气来减压，并在进行基板的对位之后，将基板冲压贴合，之后将真空腔内向大气开放。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2006-178476号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，真空腔内通过减压或向大气开放时的压力变化，多个吸附槽内的气体经绝热膨胀或绝热压缩而发生温度变化。

详细而言，在基板密接保持于加压板或底板的状态下，若通过真空腔内的真空排气而减压，则与真空腔内的空间连通的多个吸附槽内的气体因绝热膨胀而温度下降。

与此相反，向大气开放时，与真空腔内的空间连通的多个吸附槽内的气体因绝热压缩而温度上升。

这种真空腔内的空间、加压板或底板的温度变化还传递至被密接保持的基板，从而使基板向产生温度变化的方向伸缩。

但是，专利文献1中，作为多个吸附槽，主要为平行的直线槽以向一个方向延伸的条纹状的具有各向异性的配置排列，因此由真空腔内减压时或向大气开放时引起的温度变化主要发生在各吸附槽的直线延伸方向。随此，基板也主要向各吸附槽的直线延伸方向伸缩而导致基板的整体形状发生变化。