[发明专利]黑化镀液和导电性基板的制造方法

说明书

提供一种黑化镀液，其包括镍离子、铜离子及pH调整剂，其中，该pH调整剂为碱金属氢氧化物。

技术领域

本发明涉及黑化镀液和导电性基板的制造方法。

背景技术

静电容量式触屏(touch panel)藉由对接近面板(panel)表面的物体所引起的静电容量的变化进行检测，可将面板表面上的接近物体的位置信息变换为电信号。由于静电容量式触屏中所用的导电性基板设置在显示器表面上，故要求导电性基板的导电层的材料的反射率较低且难以被视认。

所以，作为静电容量式触屏中所用的导电层的材料，使用了反射率较低且难以被视认的材料，并在透明基板或透明薄膜上形成了配线。

例如，专利文献1中公开了一种包括透明导电膜的透明导电性薄膜，该透明导电膜由高分子薄膜及在其上藉由气相成膜法所设置的金属氧化物构成，并公开了作为由金属氧化物构成的透明导电膜，可使用氧化铟-氧化锡(ITO)膜。

另外，近年来具备触屏的显示器正趋于大画面化，与此相应地，触屏用透明导电性薄膜等导电性基板也正在被要求大面积化。然而，由于ITO的电阻值较高，故存在不能应对导电性基板的大面积化的问题。

所以，作为导电层的材料，研讨了使用铜等金属以取代ITO。然而，由于金属具有金属光泽，故存在反射会导致显示器的视认性下降的问题。为此，研讨了在导电层的表面上采用干式法形成由黑色材料所构成的层的、实施了黑化处理的导电性基板。

然而，在导电层表面上采用干式法充分地实施黑化处理需要较长的时间，故生产性较低。

所以，本发明的发明人进行了如下研讨，即：由于湿式法不需要干式法所要求的那样的真空环境，还可使设备简化，并且生产性也较高，故可采用湿式法进行黑化处理。具体而言，研讨了可使用含有以Ni和Zn为主成分的镀液，并采用湿式法来形成黑化层。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本国特开2003-151358号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

然而，在进行了使用含有以Ni和Zn为主成分的镀液，并采用湿式法、即、湿式镀法形成黑化层的黑化处理的情况下，所形成的黑化层与作为导电层而形成的铜层相比，存在相对于蚀刻液的反应性较高的情况。另外，在制作具有想要(预期)的配线图案的导电性基板的情况下，形成作为导电层的铜层和黑化层之后，需要藉由蚀刻进行图案化，然而，由于铜层和黑化层的相对于蚀刻液的反应性不同，故存在难以将黑化层图案化为预期形状的情况。

鉴于上述现有技术的问题，于本发明的一方面，其目的为，提供一种在与铜层一起进行蚀刻的情况下，能够形成可图案化为预期形状的黑化层的黑化镀液。

[用于解决课题的手段]

为了解决上述课题，于本发明的一方面，提供一种黑化镀液，其包括：

镍离子、铜离子及pH调整剂，

其中，所述pH调整剂为碱金属氢氧化物。

[发明效果]

根据本发明的一方面，可提供一种在与铜层一起进行蚀刻的情况下，能够形成可图案化为预期形状的黑化层的黑化镀液。

附图说明

[图1A]本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

[图1B]本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

[图2A]本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

[图2B]本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。