[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过沿加工预定线将激光照射于加工对象物，从而进行所述加工对象物的激光加工的激光加工装置，

具备：

支承台，支承所述加工对象物；

激光光源，输出所述激光；

聚光单元，包含用于将所述激光聚光于被支承于所述支承台的所述加工对象物的聚光透镜；

移动部，使所述支承台及所述聚光单元的至少一方沿所述加工对象物中的所述激光的入射面移动，沿所述加工预定线使所述激光的聚光点相对移动；

致动器，用于沿与所述入射面交叉的方向驱动所述聚光单元；

位移传感器，沿所述加工预定线测定所述入射面的位移；

温度传感器，检测所述聚光单元的温度；以及

控制部，根据所述位移传感器所测定的所述入射面的位移、与所述温度传感器所检测的所述聚光单元的温度，计算出所述致动器所致的所述聚光单元的驱动量，并且控制所述致动器，使得在所述移动部使所述聚光点相对移动时，对应于所述驱动量来驱动所述聚光单元。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部具有：

数据保持部，保持表示所述聚光单元的温度与所述聚光透镜的焦点位置的变动量的关系的变动量数据；

修正部，通过参照所述变动量数据而取得与所述温度传感器所检测的所述聚光单元的温度相对应的所述焦点位置的变动量，并且根据所述变动量修正所述位移传感器所测定的所述入射面的位移，从而计算出所述驱动量；以及

驱动控制部，控制所述致动器，使得对应于所述驱动量来驱动所述聚光单元。

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述位移传感器在与所述激光的光路不同的光路上使测定光入射到所述入射面并且检测所述测定光的反射光，从而测定所述入射面的位移。

4.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述聚光单元包含保持所述聚光透镜的壳体，

所述温度传感器被安装于所述壳体，检测所述壳体的温度来作为所述聚光单元的温度。

5.如权利要求1～3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述聚光单元包含保持所述聚光透镜的壳体，

所述致动器被连接于所述壳体，

所述温度传感器被安装于所述致动器，检测所述致动器的温度来作为所述聚光单元的温度。

6.一种激光加工方法，其特征在于，

是通过沿加工预定线将激光照射于加工对象物，从而进行所述加工对象物的激光加工的激光加工方法，

具备：

温度检测步骤，检测聚光单元的温度，所述聚光单元包含用于将所述激光聚光于所述加工对象物的聚光透镜；

位移测定步骤，沿所述加工预定线测定所述加工对象物中的所述激光的入射面的位移；

算出步骤，根据所述位移测定步骤中测定的所述入射面的位移、与所述温度检测步骤中检测的所述聚光单元的温度，计算出与所述入射面交叉的方向上的所述聚光单元的驱动量；以及

加工步骤，一边对应于所述驱动量驱动所述聚光单元，并且一边沿所述加工预定线使所述激光的聚光点相对移动，一边将所述激光照射于所述加工对象物，从而进行所述激光加工。