[发明专利]静电卡盘装置在审
| 申请号： | 201780008420.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108604569A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 伊藤智海;三浦幸夫 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23Q3/15;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代田区六番町6*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 静电卡盘 静电卡盘装置 加热构件 硅树脂片 静电吸附 内部电极 肖氏硬度 基座部 载置板 载置面 粘合 层厚 内置 片材 主面 冷却 图案 | ||
【权利要求书】：
1.一种静电卡盘装置，其依次具备：静电卡盘部，将一主面作为载置板状试样的载置面，并且内置有静电吸附用内部电极；加热构件，在所述静电卡盘部的与所述载置面相反一侧的面上以具有间隙的图案来粘合；片材；以及基座部，具有对所述静电卡盘部进行冷却的功能；在所述静电卡盘部与所述加热构件之间具有层厚为10μm以上且小于200μm，且肖氏硬度(A)为10～70的硅树脂片。
2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置，其中，
在所述加热构件与所述基座部之间具有绝缘材层。
3.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，
所述片材含有选自由硅系弹性体及氟系弹性体所组成的群组中的任一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
