[发明专利]用于涂覆柔性基板的沉积设备在审
申请号: | 201780009649.1 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN109415804A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 托马斯·德皮施;于尔根·乌尔里奇;苏珊娜·施拉弗;斯特凡·海因;斯特凡·劳伦兹;沃尔特·文德尔穆特;比约恩·斯蒂克瑟-韦斯;沃尔克·哈克;托尔斯滕·布鲁诺·迪特尔;尼尔·莫里森;乌韦·赫尔曼斯;德克·瓦格纳;赖纳·克拉;克里斯多夫·卡森;瓦莱里亚·梅特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/54;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/56;C23C28/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性基板 卷筒腔 沉积设备 涂覆 沉积腔室 卷筒 卷绕 基板输送路径 容纳 沉积单元 存储卷筒 涂布滚筒 辊组件 使用层 凹陷 堆叠 上卷 凸起 沉积 | ||
1.一种用于使用层堆叠涂覆柔性基板(10)的沉积设备(100),所述沉积设备包含:
第一卷筒腔室(110),容纳用于提供所述柔性基板(10)的存储卷筒(112);
沉积腔室(120),布置在所述第一卷筒腔室(110)的下游,并且包含用于引导所述柔性基板经过多个沉积单元(121)的涂布滚筒(122);
第二卷筒腔室(150),布置在所述沉积腔室(120)的下游,并且容纳卷绕卷筒(152),所述卷绕卷筒(152)用于在沉积后在所述卷绕卷筒(152)上卷绕所述柔性基板(10);和
辊组件,经构造以沿着部分凸起和部分凹陷的基板输送路径将所述柔性基板从所述第一卷筒腔室输送到所述第二卷筒腔室。
2.根据权利要求1所述的沉积设备,进一步包含清洁腔室(170),所述清洁腔室布置在所述第一卷筒腔室(110)的下游和所述沉积腔室(120)的上游,其中在所述清洁腔室(170)中提供有用于清洁所述柔性基板(10)的至少一个清洁器件。
3.根据权利要求1或2所述的沉积设备,其中在所述涂布滚筒(122)的上游提供有第一清洁器件(171)和第二清洁器件(172),所述第一清洁器件(171)用于清洁所述柔性基板(10)的第一主表面,所述第二清洁器件(172)用于清洁所述柔性基板(10)的第二主表面,特别是,所述第一清洁器件(171)和所述第二清洁器件(172)被提供在所述清洁腔室(170)中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的沉积设备,进一步包含至少一个涂覆后清洁器件(173),安置在所述多个沉积单元(121)的下游。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的沉积设备,其中所述至少一个清洁器件包含第一粘附卷(175)和第二粘附卷(176),其中所述第二粘附卷(176)的粘性比所述第一粘附卷(175)的粘性大。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的沉积设备,进一步包含退火单元(114),用于在所述多个沉积单元(121)上游的位置处加热所述柔性基板,特别是,所述退火单元(114)包含下列至少一个:可加热辊(115)和辐射加热器(116),特别是,所述退火单元(114)布置在所述第一卷筒腔室(110)中。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的沉积设备,进一步包含缺陷检查器件(154),用于在沉积后检测所述柔性基板的缺陷,特别是,所述缺陷检查器件(154)包含光源(155)和光检测器(156),特别是,其中所述缺陷检查器件(154)布置在所述第二卷筒腔室(150)中。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的沉积设备,进一步包含监控器件(161),所述监控器件布置在所述多个沉积单元(121)的下游,其中所述监控器件(161)经构造以用于测量沉积在所述柔性基板(10)上的至少一个层的电特性和/或光学特性。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的沉积设备,进一步包含至少一个张力测量辊(184、185、188)和至少一个拉紧辊(181),所述至少一个张力测量辊用于测量所述柔性基板的张力,所述至少一个拉紧辊用于拉紧所述柔性基板,其中基于由所述至少一个张力测量辊测量的所述柔性基板的所述张力来控制所述至少一个拉紧辊。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的沉积设备,其中所述多个沉积单元(121)是溅射沉积单元,特别是,其中所述多个沉积单元(121)包含至少一个DC溅射源(612),所述DC溅射源经构造以用于在所述柔性基板(10)上沉积导电材料,和/或其中所述多个沉积单元包含至少一个AC溅射源(610),所述AC溅射源用于在所述柔性基板(10)上沉积非导电材料。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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