[发明专利]一种加工刀具以及采用该刀具加工微缝天线的方法

权利要求书

1.一种加工刀具，其特征在于，包括：

至少两片片刀以及片刀连接轴；

每一片所述片刀包括环形刀盘，以及设置在所述环形刀盘外缘一周的齿状切削部，所述齿状切削部包括与所述环形刀盘的外缘固定连接的齿根以及沿所述环形刀盘的径向向外延伸的切削刃，所述至少两片片刀平行套设在所述片刀连接轴上，且分别通过所述环形刀盘的内缘与所述片刀连接轴固定连接；

所述的加工刀具，每两个相邻的齿状切削部的齿根之间留有间隙，所述环形刀盘对应所述间隙位置处开设有排屑槽；

所述环形刀盘包括沿轴向相互对置的两个表面，所述排屑槽开设于所述环形刀盘的至少一个表面上，且所述排屑槽为从所述间隙位置处开口并沿所述环形刀盘的径向延伸的U型槽；

所述U型 槽在开设表面上形成的底面为凹弧面。

2.根据权利要求1所述的加工刀具，其特征在于，所述排屑槽对称开设于所述环形刀盘的两个表面上。

3.根据权利要求1所述的加工刀具，其特征在于，每两个相邻的片刀之间的间距为0.3-2mm。

4.根据权利要求1所述的加工刀具，其特征在于，所述切削刃在所述环形刀盘的轴向方向上的厚度为0.3-0.5mm。

5.一种加工微缝天线的方法，其特征在于，包括：

采用如权利要求1-4任一项所述的加工刀具对金属壳体的预设区域进行切削，将所述预设区域的第一表面和与所述第一表面相背的第二表面切穿，以在所述金属壳体的预设区域加工至少两条平行的微缝结构；在所述微缝结构中填充塑胶材料，形成微缝天线。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在采用所述加工刀具对金属壳体的预设区域进行切削之前，所述方法还包括：

在所述金属壳体的第二表面上形成将所述微缝结构两侧的部分连接起来的连料。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述连料为预留在所述第二表面上的加工余量，或者，所述连料为通过焊接连接在所述第二表面上的金属件。

8.根据权利要求5-7任一项所述的方法，其特征在于，

所述第二表面为与所述金属壳体的外观面相背的表面。

9.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体采用如权利要求5-8任一项所述的方法加工获得。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的终端壳体。

11.根据权利要求10所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手机、平板电脑、数码相机或者上网本。