[发明专利]一种加工刀具以及采用该刀具加工微缝天线的方法有效

专利信息
申请号: 201780009724.4 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN108602143B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 尹帮实;罗建红;郭文平;郭阳 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: B23D61/04 分类号: B23D61/04
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 张皎皎
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 刀具 以及 采用 天线 方法
【说明书】:

一种加工刀具,包括:至少两片片刀(1)以及片刀连接轴(2);每一片片刀(1)包括环形刀盘(11),以及设置在该环形刀盘(11)外缘一周的齿状切削部(12),该齿状切削部(12)包括与该环形刀盘(11)的外缘固定连接的齿根(121)以及沿该环形刀盘(11)的径向向外延伸的切削刃(122),该至少两片片刀(1)平行套设在该片刀连接轴(2)上,且分别通过该环形刀盘(11)的内缘于该片刀连接轴(2)固定连接。还涉及一种采用该刀具加工微缝天线的方法。

本申请要求于2017年01月26日提交中国专利局、申请号为201710061723.6、发明名称为“一种用于加工微缝天线的加工刀具”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种加工刀具以及采用该刀具加工微缝天线的方法。

背景技术

随着人们审美水平的提高,人们对于各种金属产品外观的要求越来越高,尤其在电子领域,微缝天线可以说是最新的手机天线设计之一,机身背部的这条微缝天线的微缝仅宽0.4mm,通过精准的计算机数字控制机床(Computer Numerical Control,CNC)程序将其加工融合到整个金属一体机壳设计当中,并通过纳米注塑工艺填满微缝进而使整个金属机身更加一体化,这使得微缝天线与手机本身的金属壳颜色保持了一致,手机微缝处柔和过渡,能够带来新的视觉美感。

然而,现在手机微缝天线加工主要采用单片刀逐一加工微缝的方式,假设所要加工的微缝为五条,设加工一条微缝时间为T,加工五条微缝的时间则为5T,加工时间较长,生产效率较低。与此同时,由于每条微缝均为独立加工,每次加工都需要考虑微缝之间的平行度和间隙,对加工精度要求较高,良品率较低,从而使得生产成本较高。

发明内容

本申请的主要目的在于,提供一种加工刀具以及采用该刀具加工微缝天线的方法,能够缩短加工时间,提高生产效率,提升良品率,降低生产成本。

为达到上述目的,本专利申请采用如下技术方案:

第一方面,本申请提供一种加工刀具,包括:至少两片片刀以及片刀连接轴;每一片该片刀包括环形刀盘,以及设置在该环形刀盘外缘一周的齿状切削部,该齿状切削部包括与该环形刀盘的外缘固定连接的齿根以及沿该环形刀盘的径向向外延伸的切削刃,该至少两片片刀平行套设在该片刀连接轴上,且分别通过该环形刀盘的内缘与该片刀连接轴固定连接。在采用该加工刀具加工微缝时,仅需要进行单次加工就可以在加工工件上形成多条微缝结构,且能够保持该微缝结构平行以及相邻的微缝结构之间的间距恒定,克服了在对多条微缝结构进行加工时,需要逐一进行加工,而使得每次加工的精度要求较高,以及经过多次加工时间较长,生产效率低,良品率低的缺陷。

第一方面的第一种可能的实现方式中,每两个相邻的齿状切削部的齿根之间留有间隙,该环形刀盘对应该间隙位置处开设有排屑槽。通过在相邻的齿状切削部的齿根之间留有间隙,并在该环形刀盘对应该间隙位置处开设排屑槽,在采用该加工刀具加工微缝结构时,齿状切削部将切削层切削成切削屑,切削所形成的切削屑能够进入该间隙和该排屑槽中,从而能够保证切削屑的顺利排出。

第一方面的第二种可能的实现方式中,该环形刀盘包括沿轴向相互对置的两个表面,该排屑槽开设于该环形刀盘的至少一个表面上,且该排屑槽为从该间隙位置处开口并沿该环形刀盘的径向延伸的U型槽。采用该结构,切削屑能够通过该U型槽被顺利导出,便于切削屑的顺利排出。

第一方面的第三种可能的实现方式中,该排屑槽对称开设于该环形刀盘的两个表面上。能够最大程度上保证切削屑的顺利排出。

第一方面的第四种可能的实现方式中,该U型 槽在开设表面上形成的底面为凹弧面。能够防止切削屑的残留与堆积,便于切削液对排屑槽的冲刷以及切削屑的导出。

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