[发明专利]布线体组件、布线构造体以及接触式传感器

权利要求书

1.一种布线体组件，其特征在于，具备：

布线体，其具有第一树脂层、形成于所述第一树脂层的一个表面的第一端子部、以及以使所述第一端子部暴露的方式形成于所述第一树脂层的所述一个表面的第二树脂层；

连接布线体，其具有基材、和形成于所述基材的一个表面并与所述第一端子部对置的第二端子部；以及

导电性粘合层，其形成于所述第一端子部与所述第二端子部之间，并将所述第一端子部与所述第二端子部粘合，

所述基材的端部与所述第二树脂层的端部相互分离，使得在所述第一端子部处，存在从所述第二树脂层和所述导电性粘合层暴露的暴露部分，

所述布线体组件具备：凸部，其形成为在所述第一树脂层的所述一个表面，与所述基材的所述端部接触且与所述一个表面和所述第二树脂层一起区划槽部，或者，该凸部形成于所述基材的另一个表面；和

密封树脂，其填充于所述凸部与所述第二树脂层之间，并覆盖所述第一端子部的所述暴露部分，

所述布线体组件满足下述(1)式，

H1＞H2…(1)，

其中，H1是从所述第一树脂层的所述一个表面至所述凸部的顶端的高度，H2是从所述第一树脂层的所述一个表面至所述基材的所述另一个表面的高度。

2.根据权利要求1所述的布线体组件，其特征在于，

所述凸部以在所述第一树脂层的所述一个表面上与所述基材的所述端部接触的方式与所述导电性粘合层一体形成，并由构成所述导电性粘合层的导电性粘合材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的布线体组件，其特征在于，

满足下述(2)式，

H3≥H1…(2)，

其中，H3是所述第二树脂层的厚度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线体组件，其特征在于，

所述密封树脂沿与所述第一端子部交叉的方向延伸，

所述凸部沿着所述密封树脂延伸的方向形成。

5.根据权利要求4所述的布线体组件，其特征在于，

所述凸部具备：

第一凸部，其沿着所述密封树脂延伸的方向形成；和

第二凸部，其沿着所述基材上的在与所述端子部交叉的方向上的端部形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线体组件，其特征在于，

所述第二树脂层具有：配设所述基材的所述端部的缺口部，

所述缺口部具有角部，

所述密封树脂填充于所述角部。

7.一种布线构造体，其特征在于，具备：

权利要求1～6中任一项所述的布线体组件；和

设置于所述布线体的至少一个表面的支承体。

8.一种接触式传感器，其特征在于，

具备：权利要求7所述的布线构造体。