[发明专利]布线体组件、布线构造体以及接触式传感器

说明书

基材(51)的前端(51E)与第二支承树脂层(31)的壁面(31B)相互分离，由此在端子部(22C)，存在从第二支承树脂层(31)和导电性粘合层(80)暴露的暴露部分，具备：凸部(82)，其形成为在第二支承树脂层(31)的上表面，与基材(51)的前端(51E)接触且与第一支承树脂层(21)的上表面和第二支承树脂层(31)的壁面(31B)一起区划槽(86)；和密封树脂(90)，其填充于凸部(82)与第二支承树脂层(31)之间，并覆盖端子部(22C)的暴露部分，从第一支承树脂层(21)的上表面至顶部的高度(H1)大于从第一支承树脂层(21)的上表面至基材(51)的上表面的高度(H2)。

相关申请的交叉引用

对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2016年3月11日在日本申请的特愿2016-047909号所记载的内容通过参照而编入本说明书，并作为本说明书的记载的一部分。

技术领域

本发明涉及布线体组件、布线构造体以及接触式传感器。

背景技术

作为彩色等离子显示器面板的银电极端子与柔性印刷布线板(以下，称为FPC)的连接构造，公知有通过树脂来密封银电极端子的暴露部分的构造(例如参照专利文献1)。

专利文献1:日本特开2001-15042号公报

在具备树脂层和形成在该树脂层的表面之上的端子部的布线体中的端子部、与FPC等的连接布线体之间的连接构造中，在通过树脂来密封布线体的端子部的暴露部分的情况下，能够获得由密封树脂形成的布线体的加强效果。此处，在形成密封树脂时树脂的湿润扩张不稳定的情况下，密封树脂的厚度产生不一致，由此与连接布线体连接的连接部的附近处的布线体的强度产生不一致。

发明内容

本发明欲解决的课题在于提供能够使与连接布线体连接的连接部的附近处的布线体的强度稳定的布线体组件、布线构造体以及接触式传感器。

[1]本发明的布线体组件具备：布线体，其具有第一树脂层、形成于上述第一树脂层的一个表面的第一端子部、以及以使上述第一端子部暴露的方式形成于上述第一树脂层的上述一个表面的第二树脂层；连接布线体，其具有基材、和形成于上述基材的一个表面并与上述第一端子部对置的第二端子部；以及导电性粘合层，其形成于上述第一端子部与上述第二端子部之间，并将上述第一端子部与上述第二端子部粘合，其中，上述基材的端部与上述第二树脂层的端部相互分离，使得在上述第一端子部处存在从上述第二树脂层和上述导电性粘合层暴露的暴露部分，上述布线体组件具备：凸部，其形成为在上述第一树脂层的上述一个表面，与上述基材的上述端部接触且与上述一个表面、上述第二树脂层一起区划槽部，或者，该凸部形成于上述基材的另一个表面；和密封树脂，其填充于上述凸部与上述第二树脂层之间，并覆盖上述第一端子部的上述暴露部分，满足下述(1)式。

H1＞H2…(1)

其中，H1是从上述第一树脂层的上述一个表面至上述凸部的顶端的高度，H2是从上述第一树脂层的上述一个表面至上述基材的上述另一个表面的高度。

[2]在上述发明中，也可以构成为：上述凸部以在上述第一树脂层的上述一个表面上与上述基材的上述端部接触的方式和上述导电性粘合层一体形成，并由构成上述导电性粘合层的导电性粘合材料构成。

[3]在上述发明中，也可以满足下述(2)式。

H3≥H1…(2)

其中，H3是上述第二树脂层的厚度。

[4]在上述发明中，也可以上述密封树脂沿与上述第一端子部交叉的方向延伸，也可以上述凸部沿着上述密封树脂延伸的方向形成。

[5]在上述发明中，也可以上述凸部具备：第一凸部，其沿着上述密封树脂延伸的方向形成；和第二凸部，其沿着上述基材上的在与相上述端子部交叉的方向上的端部形成。