[发明专利]可固化高硬度有机硅组合物及其制备的复合制品有效

专利信息
申请号: 201780010397.4 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN108699338B 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 陈玉胜;P·拜尔;王韶晖;H·P·沃尔夫 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08G77/50;C08L83/07;A61M25/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 硬度 有机硅 组合 及其 制备 复合 制品
【权利要求书】:

1.一种液体可固化有机硅弹性体组合物,所述液体可固化有机硅弹性体组合物在每种情况下基于所述组合物的总重量100重量%计包含:

●有机聚硅氧烷(A),所述有机聚硅氧烷(A)包括

○35重量%至75重量%的每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有0.01mmol/g至1.5mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A1),以及

○0.5重量%至10重量%的每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有5.0mmol/g至15.0mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A2);

●有机聚硅氧烷(B),所述有机聚硅氧烷(B)包括

○1重量%至15重量%的每分子含有至少2个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B1),其中所述硅键合的氢原子以(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元的形式提供,其中R独立地选自氢、脂族烃基或芳族烃基并且x≥2;以及

○0.1重量%至15重量%的每分子含有至少2个硅键合的氢原子的任选的有机聚硅氧烷(B2),其中所述硅键合的氢原子以(RHSiO2/2)z类型的甲硅烷氧基单元的形式提供,其中R独立地选自氢、脂族烃基或芳族烃基并且z≥2,

○其中(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元形式的硅键合的氢的摩尔量为有机聚硅氧烷(B)的总硅键合的氢原子含量的40mol%;

●基于铂的催化剂(C),其提供以基于反应性有机聚硅氧烷(A)和(B)的总重量计的0.1重量ppm至500重量ppm的铂原子;

●10重量ppm至10,000重量ppm的抑制剂(D),所述抑制剂(D)选自炔醇及其衍生物;

●10重量%至40重量%的二氧化硅填料(E);

其中由所述液体可固化有机硅弹性体组合物固化而得的有机硅弹性体具有75肖氏硬度A的硬度。

2.根据权利要求1所述的液体可固化有机硅弹性体组合物,其中有机聚硅氧烷(A2)可选自具有通式(II)的那些化合物

(R2R”SiO1/2)b(R3SiO1/2)c(RR”SiO2/2)d(R2SiO2/2)e(R”SiO3/2)f(RSiO3/2)g(SiO4/2)h(II)

其中R”为烯基官能团,并且R如上所述,并且其中总和“b+c+d+e+f+g”提供了5.0mmol烯基/g至15.0mmol烯基/g的总烯基含量;和/或具有通式(III)的那些化合物

(R2R”SiO1/2)b(R3SiO1/2)c(SiO4/2)h (III)

其中R”为烯基官能团,并且R如权利要求1所述,并且其中h≥1,b≥2,并且c为≥0的整数,前提是当h=1时b+c=4,具有5.0mmol烯基/g至15.0mmol烯基/g的总烯基含量;

和/或具有通式(IV)的那些环状化合物

(RR”SiO2/2)d(R2SiO2/2)e (IV)

其中R”为烯基官能团,并且R如权利要求1所述,并且其中d≥3且e≥0,具有5.0mmol烯基/g至15.0mmol烯基/g的总烯基含量;

和/或具有通式(V)的那些直链化合物

(R2R”SiO1/2)b(R3SiO1/2)c(RR”SiO2/2)d(R2SiO2/2)e (V)

其中R”为烯基官能团,并且R如权利要求1所述,并且其中总和“b+c+d+e”提供了5.0mmol烯基/g至15.0mmol烯基/g的总烯基含量。

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