[发明专利]可固化高硬度有机硅组合物及其制备的复合制品有效
申请号: | 201780010397.4 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN108699338B | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 陈玉胜;P·拜尔;王韶晖;H·P·沃尔夫 | 申请(专利权)人: | 美国陶氏有机硅公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08G77/50;C08L83/07;A61M25/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 硬度 有机硅 组合 及其 制备 复合 制品 | ||
本发明涉及一种液体可固化有机硅弹性体组合物,该液体可固化有机硅弹性体组合物包含:有机聚硅氧烷(A),所述有机聚硅氧烷(A)包括每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有0.01mmol/g至1.5mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A1)、以及每分子含有至少2个与硅原子键合的烯基基团并且具有5.0mmol/g至15.0mmol/g的总烯基含量的有机聚硅氧烷(A2);有机聚硅氧烷(B),所述有机聚硅氧烷(B)包括每分子含有至少2个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B1),其中所述硅键合的氢原子以(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元的形式提供,其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基、或有机基基团并且x≥2;以及每分子含有至少2个硅键合的氢原子的任选的有机聚硅氧烷(B2),其中所述硅键合的氢原子以(RHSiO2/2)z类型的甲硅烷氧基单元的形式提供,其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基、或有机基基团并且z≥2,其中(R2HSiO1/2)x类型的甲硅烷氧基单元形式的硅键合的氢的摩尔量为有机聚硅氧烷(B)的总硅键合的氢原子含量的40mol%;基于铂的催化剂(C);抑制剂(D),所述抑制剂(D)选自炔醇及其衍生物;二氧化硅填料(E)。
本发明涉及具有≥75肖氏硬度A的硬度的有机硅弹性体和制备所述有机硅弹性体的液体可固化有机硅弹性体组合物。还包括包含所述高硬度(硬度计)有机硅弹性体的制品和复合部件。
液体可固化有机硅弹性体组合物通常固化或反应以提供固化的有机硅弹性体,也称为硅橡胶。术语硅橡胶和有机硅弹性体可互换使用。液体可固化有机硅弹性体组合物包括铂固化的有机硅弹性体(加成反应或者称为氢化硅烷化)。术语硬度计和硬度也可互换使用。
固化的有机硅弹性体可存在于各种各样的应用中,诸如汽车应用;电子器件;电连接器;医疗设备和保健应用;烹饪、烘焙和食品储存产品;婴儿产品,诸如奶嘴;衣着,诸如内衣、运动装和鞋类;以及家庭维修和硬件。
在一些情况下,有机硅弹性体可包覆模塑到由不同或相同材料诸如金属、塑料、热塑性塑料制成的其它部件上;或者可涂覆在纺织品或织物。例如,有机硅垫圈可模塑到由聚酰胺或聚对苯二甲酸丁二醇酯制成的热塑性外壳上。在另一个示例中,可穿戴电子设备可通过包覆模塑硬热塑性塑料诸如聚碳酸酯与软层或由液态硅橡胶制成的部件来获得。
有机聚硅氧烷通常可描述为具有多个式(I)的单元的聚合物:
RaSiO(4-a)/2 (I)
其中R独立地选自氢、脂族烃基、芳族烃基、或有机基基团(即,不论官能团类型如何,在碳原子处均具有一个自由价的任何有机取代基团)。饱和的脂族烃基由如下基团示例但不限于如下基团:烷基基团(诸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基)以及环烷基基团(诸如环己基)。不饱和的脂族烃基由如下基团示例但不限于如下基团:烯基基团(诸如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、环己烯基和己烯基);和炔基基团。芳族烃基基团可由如下基团示例但不限于如下基团:苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙烯基和2-苯乙基。有机基基团由如下基团示例但不限于如下基团:卤代烷基基团(诸如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基);含氮基团(诸如氨基基团、酰氨基基团、亚氨基基团、亚胺基基团);含氧基团(诸如聚氧化烯基团、羰基基团、烷氧基基团和羟基基团)。另外的有机基基团可包括含硫基团、含氟基团、含磷基团、含硼基团。下标“a”为0至3的整数。
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