[发明专利]具有复制裸片接合垫的半导体装置及相关联装置封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

多个封装接触件；及

半导体裸片，其包含

具有专用第一引脚指派的多个第一裸片接合垫，

具有专用第二引脚指派的多个第二裸片接合垫，

具有与所述第二裸片接合垫相同的专用第二引脚指派的多个复制裸片接合垫，及

集成电路，其经由所述多个第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫或所述复制裸片接合垫(但非两者)而可操作地耦合到所述封装接触件，

其中所述集成电路经配置以编程为以下状态中的一者：(1)第一垫状态，其中所述第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫经启用以与所述封装接触件一起使用，或(2)第二垫状态，其中所述第一裸片接合垫及所述复制裸片接合垫经启用以与所述封装接触件一起使用。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述集成电路经进一步配置以：

在所述第一垫状态中停用所述复制裸片接合垫；或

在所述第二垫状态中停用所述第二裸片接合垫。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述半导体裸片进一步包含周长及在所述周长的相对侧处的第一裸片边缘及第二裸片边缘，且其中所述第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫邻近所述第一裸片边缘，且其中所述复制裸片接合垫邻近所述第二裸片边缘。

4.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其进一步包括承载所述半导体裸片的封装衬底，其中：

所述封装衬底包含经线接合到所述第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫中的对应者的多个中间接合垫，及将所述中间接合垫电耦合到所述封装接触件的多个导电迹线；且

所述封装接触件经形成于所述封装衬底上所述半导体裸片下方。

5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述第一裸片接合垫接近于邻近所述第一裸片 边缘的第一裸片角落区域及第二裸片角落区域，沿所述第一裸片角落区域及所述第二裸片角落区域之间的所述第一裸片 边缘中间来定位所述第二裸片接合垫，且所述复制裸片接合垫接近于邻近所述第二裸片边缘的第三裸片角落区域及第四裸片角落区域。

6.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括至少部分囊封所述半导体裸片的壳体，其中所述封装接触件包含延伸穿过所述封装壳体且经线接合到所述第一裸片接合垫及所述复制裸片接合垫中的对应者的金属引线。

7.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述集成电路包含非易失性存储器，且其中所述非易失性存储器经配置以存储指示所述第一垫状态的第一值及指示所述第二垫状态的第二值中的至少一者。

8.根据权利要求7所述的半导体装置封装，其中所述非易失性存储器经进一步配置以存储指示其中所述第二裸片接合垫及所述复制裸片接合垫两者皆经停用的第三垫状态的值。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述集成电路包含存储器组件及用于存取所述存储器组件的多个数据线，且其中所述第一引脚指派、第二引脚指派及复制引脚指派中的每一者与所述数据线中的一者相关联。

10.一种制造半导体装置封装的方法，其包括：

将半导体装置封装的封装接触件选择性地连接到形成所述半导体装置封装的部分的半导体裸片，其中所述半导体裸片包含：具有专用第一引脚指派的多个第一裸片接合垫；具有专用第二引脚指派的多个第二裸片接合垫；及具有与所述第二裸片接合垫相同的专用第二引脚指派的多个第三裸片接合垫，其中选择性地连接所述封装接触件包含

将个别封装接触件连接到所述第一裸片接合垫，及

(1)将个别封装接触件连接到所述第二裸片接合垫，或

(2)将个别封装接触件连接到所述第三裸片接合垫；及

将所述半导体裸片编程为垫状态，其中所述第二裸片接合垫经启用以供使用，或所述第三裸片接合垫经启用以供使用。