[发明专利]具有复制裸片接合垫的半导体装置及相关联装置封装及其制造方法

说明书

本文中揭示具有复制裸片接合垫的半导体装置及相关联装置封装及其制造方法。在一个实施例中，半导体装置封装包含多个封装接触件及半导体裸片，所述半导体裸片具有多个第一裸片接合垫、多个第二裸片接合垫，及具有与所述第一裸片接合垫相同的引脚指派的多个复制裸片接合垫。所述半导体裸片进一步包含集成电路，所述集成电路经由所述多个第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫或所述复制裸片接合垫(但非两者)而可操作地耦合到所述封装接触件。所述集成电路经配置以编程为以下状态中的一者：(1)第一垫状态，其中所述第一裸片接合垫及所述第二裸片接合垫经启用以与所述封装接触件一起使用；及(2)第二垫状态，其中所述第一裸片接合垫及所述复制裸片接合垫经启用以与所述封装接触件一起使用。

技术领域

所揭示的实施例涉及半导体装置，包含半导体装置封装(例如，存储器装置封装)，其具有选择性地耦合到外部封装接触件的复制裸片接合垫。

背景技术

一种存储器装置封装通常包含围封于塑料或陶瓷壳体中的半导体存储器裸片，及使所述装置封装能够电连接到印刷电路板(PCB)的封装接触件。存储器装置封装可具有呈许多不同形式的封装接触件。图1A展示具有呈连接到下层PCB 103的金属引线102形式的封装接触件的一个装置封装100a。金属引线102布置于引线框架104中且延伸穿过封装壳体105，其中金属引线102连接到封装壳体105内的存储器裸片106。线接合108将个别引线102电连接到存储器裸片106的上侧上的个别裸片接合垫107，借此将存储器裸片106电连接到PCB 103。图1A中展示的装置封装100a通常被称为小型集成电路(SOIC)封装。

图1B展示具有呈接触垫112形式的封装接触件的不同存储器装置封装100b，接触垫112经由金属焊料凸块115接合到大致在装置封装100b下方的PCB 103。在承载存储器裸片106的支撑衬底114上形成接触垫112。支撑衬底114包含将接触垫112连接到存储器裸片106上的对应线接合108及裸片接合垫109的多层级导电迹线(未展示)。图1B中展示的装置封装100b通常被称为球栅阵列(BGA)封装。

图1B的BGA封装100b与图1A的SOIC封装之间的一个差异是BGA封装使用支撑衬底114替代金属引线102来路由电连接。由于封装接触垫112在存储器裸片106的平台内，所以此提供的优点是比SOIC封装100a更紧凑的占据面积。另外，使用BGA封装100b的衬底迹线而不是金属引线102更易于路由电连接，金属引线102仅可沿裸片106的周长放置。然而，BGA配置的缺点是支撑衬底114的制造比引线框架104更昂贵，且因此增加BGA封装100b的相对成本。为保持低制造成本，一些装置制造选择使用SOIC封装，而其它制造选择BGA设计以实现减小的占据面积及较不复杂裸片接合垫布局的。在任一情况下，BGA及SOIC封装的存储器裸片106可实质上相同，只是对应裸片接合垫107及109的布局除外。

附图说明

图1A及1B是根据现有技术的存储器装置封装的横截面视图。

图2是根据本发明技术的实施例配置的存储器裸片的俯视图。

图3A及图3B是根据本发明技术的实施例的包含经配置而处于第一垫状态的存储器裸片的存储器装置封装的横截面侧视图及俯视图。

图4A及图4B是根据本发明技术的另一实施例包含的经配置而处于第一垫状态的所述存储器裸片的存储器装置封装的横截面侧视图及俯视图。

图5是展示根据本发明技术的实施例配置的存储器裸片的集成电路的示意图。

图6是说明根据本发明技术的实施例的制造半导体装置封装的方法的框图。

图7是包含根据本发明技术的实施例的半导体装置的系统的示意图。

具体实施方式