[发明专利]包括不含镍的涂层的制品和方法

权利要求书

1.一种制品，包括：

基底；

形成在所述基底上的不含镍的涂层，所述涂层包括：

形成在所述基底上的第一金属层，其中所述第一金属层包含银；以及

形成在所述第一金属层上的第二金属层，所述第二金属层包含铑。

2.一种形成经涂覆的制品的方法，包括：

在基底上电沉积不含镍的涂层，其中所述涂层包括：

形成在所述基底上的第一金属层，其中所述第一金属层包含银；以及

形成在所述第一金属层上的第二金属层，所述第二金属层包含铑。

3.根据任一前述权利要求所述的方法的制品，其中所述第一金属层具有纳米结晶晶粒结构。

4.根据任一前述权利要求所述的方法的制品，其中所述第一金属层的维氏硬度大于150VHN。

5.根据任一前述权利要求所述的方法的制品，其中所述制品为电连接器。

6.根据任一前述权利要求所述的方法的制品，其中所述制品为装饰部件。

7.根据任一前述权利要求所述的方法的制品，其中所述制品为珠宝。

8.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第一金属层直接形成在所述基底上。

9.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述涂层包括在所述基底和所述第一金属层之间的中间层。

10.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第一金属层包含基于银的合金。

11.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述基于银的合金还包含钼和/或钨。

12.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述基于银的合金包括银钨合金。

13.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中在暴露于约225℃的温度至少500小时之后，所述第一金属层的晶粒尺寸变化不超过约50nm。

14.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第一金属层具有纳米结晶晶粒尺寸。

15.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第一金属层的厚度在0.1微米与10微米之间。

16.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第二金属层直接形成在所述第一金属层上。

17.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述涂层包括形成在所述第一金属层和所述第二金属层之间的中间层。

18.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第二金属层包含铂族金属。

19.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第二金属层包含铑。

20.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第二金属层具有纳米结晶晶粒尺寸。

21.根据任一前述权利要求所述的制品或方法，其中所述第二金属层的厚度在0.01微米与10.0微米之间。

22.根据任一前述权利要求所述的方法的制品，其中所述涂层包括第三金属层。