[发明专利]包括不含镍的涂层的制品和方法

说明书

本文描述了包括不含镍的涂层的制品和用于施加涂层的方法。本发明涉及形成在基底上的不含镍的涂层，所述涂层包括：形成在基底上的第一金属层，其中第一金属层包含银；以及形成在第一金属层上的第二金属层，第二金属层包含铑。

相关申请

本申请要求于2016年2月16日提交的美国临时申请第62/296,042号的优先权，其通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明一般性地涉及包括不含镍的涂层的制品及相关方法(例如，电沉积方法)。

背景技术

可以在基础材料上施加许多类型的涂层。电沉积是用于沉积这样的涂层的常用技术。电沉积通常涉及向放置在电沉积浴中的基础材料施加电压以还原该浴中的金属离子物类以其金属涂层的形式沉积在基础材料上。可以使用电源在阳极和阴极之间施加电压。阳极或阴极中的至少一者可以用作待涂覆的基础材料。在一些电沉积方法中，可以以复杂的波形施加电压，例如在脉冲电镀、交流电镀或反向脉冲电镀中。多种金属涂层都可以使用电沉积来沉积。

电子部件(例如，电连接器)或装饰部件(例如，珠宝)通常包括多层涂层。例如，部件可以包括在基底与贵金属(例如，金)顶层之间的镍阻挡层或镍合金阻挡层。然而，在某些应用中，镍可能是不期望的。例如，镍可以引起过敏性皮肤反应，这对于可穿戴电子产品、可移动装置和珠宝而言是不期望的。因此，需要不包含镍的金属涂层。

发明内容

本文描述了包括不含镍的涂层的制品和方法。

在一个方面，提供了一种制品。制品包括基底和形成在所述基底上的不含镍的涂层。涂层包括形成在基底上的第一金属层。第一金属层包含银。涂层还包括形成在第一金属层上的第二金属层。第二金属层包含铑。

在一个方面，提供了形成经涂覆的制品的方法。所述方法包括在基底上电沉积不含镍的涂层。涂层包括形成在基底上的第一金属层。第一金属层包含银。涂层还包括形成在第一金属层上的第二金属层。第二金属层包含铑。

本发明的另一些方面、实施方案和特征由以下详细描述将变得明显。通过引用并入本文的所有专利申请和专利通过引用其整体并入。在冲突的情况下，将以本说明书(包括定义)为准。

附图说明

图1A至1C分别是如实施例1中所述如所沉积的涂层(图1A)、在150℃下500小时之后的涂层(图1B)和在225℃下500小时之后的涂层(图1C)的截面的图像的副本。

图2A至2C分别示出了如实施例1中所述的如所沉积(图2A)、在150℃下500小时之后(图2B)和在225℃下500小时之后(图2C)的界面区域(其中存在来自基底和第一金属层的两者的原子)。

图3示出了如实施例2中所述的样品1和2在不同时间在浸没腐蚀测试之后的照片的副本。

具体实施方式

本文描述了包括不含镍的涂层的制品和用于施加涂层的方法。制品可以包括在其上形成多层不含镍的涂层的基底。在一些实施方案中，涂层包括多个金属层。通常，金属层包含一种(例如，仅一种)或更多种金属。在一些情况下，涂层的金属层中的至少一些(例如，全部)可以使用电沉积方法来施加。如下文进一步描述的，包括不含镍的涂层的制品可以表现出期望的电特性及特征和机械特性及特征，包括例如突出的浸没腐蚀特性。例如，制品可以用于多种电子应用，包括可穿戴电子产品和可移动装置。因为涂层是不含镍的，所以避免了与镍相关的缺点(例如，过敏性皮肤反应)。