[发明专利]金属板、沉积用掩模及其制造方法有效
| 申请号： | 201780011646.1 | 申请日： | 2017-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108701776B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 韩太勋;金南昊;卢健镐;朴宰奭;李相范 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属板 沉积 用掩模 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于制造沉积用掩模的金属板，所述金属板包括：
通过从所述金属板的表面至所述金属板内部1μm的厚度范围限定的外层；和
除所述外层之外的内层，
其中当通过使用包含35重量％至45重量％的FeCl3的蚀刻剂在45℃下从所述金属板的表面进行蚀刻时，所述外层的蚀刻速率小于或等于0.03μm/秒，以及
所述内层的蚀刻速率为0.03μm/秒至0.05μm/秒，
其中所述外层的蚀刻速率小于所述内层的蚀刻速率。
2.根据权利要求1所述的金属板，其中所述内层的蚀刻速率在距离所述金属板的表面6μm至8μm的范围内最大。
3.根据权利要求1所述的金属板，包含：
具有彼此不同取向的两个或更多个晶面，
其中所述外层的{220}晶面的比率大于所述内层的{220}晶面的比率。
4.根据权利要求3所述的金属板，其中所述外层包含{220}晶面、{200}晶面和{111}晶面，
其中所述外层的{220}晶面的比率为50％至70％。
5.根据权利要求1所述的金属板，其中所述外层的{200}晶面的X射线衍射强度大于所述内层的在距离所述金属板的表面10μm的内部处测量的{200}晶面的X射线衍射强度。
6.根据权利要求3所述的金属板，其中所述内层的在距离所述金属板的表面10μm的内部处测量的{220}晶面的比率大于所述内层的在距离所述金属板的表面10μm的内部处测量的{111}晶面的比率。
7.根据权利要求1所述的金属板，其中所述外层包含距离所述金属板的表面的厚度为10nm至30nm的表面层，
其中所述表面层包含金属氧化物和金属氢氧化物中的至少一者。
8.根据权利要求7所述的金属板，其中所述表面层包含大于或等于0.1重量％的氧。
9.根据权利要求7所述的金属板，其中所述表面层包含NinOm、FenOm、Nin(OH)m和Fen(OH)m中的至少一者，
其中n和m分别为大于或等于1的整数。
10.根据权利要求9所述的金属板，其中所述表面层包含FeO、NiO、FeOH、NiOH、Fe(OH)2、Fe(OH)3、NiO2、NiO3中的至少一者。
11.根据权利要求7所述的金属板，其中，当所述表面层含铁时，所述表面层的按原子％计的氧含量大于按原子％计的铁含量。
12.根据权利要求7所述的金属板，其中所述表面层包含大于或等于30原子％的氧含量。
13.根据权利要求1所述的金属板，其中所述金属板的厚度为10μm至30μm。
14.根据权利要求1所述的金属板，包含：
经轧制的殷钢。
15.根据权利要求1所述的金属板，包含：
平均尺寸小于或等于30μm的晶界。
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