[发明专利]光调制器有效
申请号: | 201780012012.8 | 申请日: | 2017-04-03 |
公开(公告)号: | CN108700758B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 菅又徹 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/01 | 分类号: | G02F1/01 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 方应星;高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端电阻 终端基板 光调制器 光波导基板 光波导 信号电极 电场 接地电极 热量集中 电连接 有效地 传导 施加 终端 配置 | ||
1.一种光调制器,具备:
光波导基板,形成有光波导;
信号电极,设置于该光波导基板,向该光波导施加电场;
终端电阻,形成为该信号电极的终端;及
终端基板,配置有该终端电阻,
所述光调制器的特征在于,
对于一个该终端基板,至少具有多个该终端电阻,
为了抑制由该终端电阻产生的热量集中于该终端基板内的局部部分的情况或者由该终端电阻产生的热量向该光波导基板传导的情况,
使设置于该终端基板且与该终端电阻电连接的接地电极的厚度形成得比该终端电阻的厚度厚且比0.1μm厚。
2.根据权利要求1所述的光调制器,其特征在于,
该接地电极的厚度设定为0.1μm至20μm的范围。
3.根据权利要求1或2所述的光调制器,其特征在于,
该终端电阻的附近的该接地电极的该光波导基板侧的端部的位置配置成从该终端基板的该光波导基板侧的端部向该终端基板的内侧方向后退。
4.根据权利要求3所述的光调制器,其特征在于,
该接地电极的该光波导基板侧的端部的位置配置成从该终端基板的该光波导基板侧的端部以10μm至300μm的范围向该终端基板的内侧方向后退。
5.根据权利要求1所述的光调制器,其特征在于,
将该终端基板向壳体内安装的安装单元具有将该终端基板与该壳体连接的导热构件。
6.根据权利要求5所述的光调制器,其特征在于,
该导热构件是金属带、金属薄板或金属线。
7.根据权利要求1所述的光调制器,其特征在于,
将该终端电阻的配置设定为,相对于该终端电阻之间的间隔a,位于最靠端部的终端电阻R1与接近该终端电阻R1的该终端基板的横侧面之间的距离b大于所述间隔a,或者该终端电阻与该终端基板的后侧面之间的距离c大于所述间隔a。
8.根据权利要求1所述的光调制器,其特征在于,
将该终端电阻的配置设定为,相邻的终端电阻之间的距离d大于沿着与该光波导基板相对的该终端基板的前侧面的方向上的所述终端电阻之间的间隔e。
9.根据权利要求1所述的光调制器,其特征在于,
该终端电阻的电阻值小于50Ω。
10.根据权利要求1所述的光调制器,其特征在于,
该光波导基板由LiNbO3、InP和Si中的任一者构成。
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