[发明专利]EMI屏蔽结构及其制造方法

权利要求书

1.电磁干扰屏蔽结构，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上安装有多个元件；

绝缘模塑构件，所述绝缘模塑构件配置成覆盖所述多个元件；

导电屏蔽坝，在所述绝缘模塑构件形成为覆盖所述多个元件之后所述导电屏蔽坝抵靠所述绝缘模塑构件的侧表面形成；以及

导电屏蔽构件，所述导电屏蔽构件形成在所述绝缘模塑构件的顶表面上，

其中，所述导电屏蔽坝配置成覆盖所述绝缘模塑构件的顶表面的一部分和所述绝缘模塑构件的侧表面，以及

所述导电屏蔽构件由液体导电屏蔽材料形成，所述液体导电屏蔽材料涂覆在所述绝缘模塑构件的顶表面上。

2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的纵截面形成为弯折形状以覆盖所述绝缘模塑构件的顶表面的所述部分和所述绝缘模塑构件的侧表面。

3.根据权利要求2所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的高宽比大于或等于3:1，以及

其中，形成所述导电屏蔽坝的材料的粘度大于或等于20000cps。

4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述多个元件之间的安装间隙小于或等于0.8mm。

5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的内表面的倾斜度与所述绝缘模塑构件的侧表面的倾斜度相同。

6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽构件是附接到所述绝缘模塑构件的顶表面的导电屏蔽膜。

7.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽结构，还包括：

边缘桥，所述边缘桥具有导电性并且覆盖所述导电屏蔽坝与所述导电屏蔽构件之间的间隙。

8.电磁干扰屏蔽结构，包括：

印刷电路板，在所述印刷电路板上安装有多个元件；

模具，所述模具位于所述印刷电路板上以围绕所述多个元件；

绝缘模塑构件，所述绝缘模塑构件在注入到所述模具中之后成型并覆盖所述多个元件；

导电屏蔽坝，在所述绝缘模塑构件成型之后，所述导电屏蔽坝抵靠所述模具的侧表面形成；以及

导电屏蔽构件，所述导电屏蔽构件覆盖所述模具的顶表面和所述绝缘模塑构件的顶表面，

其中，所述模具配置成覆盖所述绝缘模塑构件的顶表面的一部分和所述绝缘模塑构件的侧表面，以及所述导电屏蔽坝配置成覆盖所述模具的顶表面的一部分和所述模具的侧表面，以及

所述导电屏蔽构件由液体导电屏蔽材料形成，所述液体导电屏蔽材料涂覆在所述绝缘模塑构件的顶表面上。

9.根据权利要求8所述的电磁干扰屏蔽结构，其中，所述导电屏蔽坝的纵截面形成为弯折形状以覆盖所述模具的顶表面的一部分和所述模具的侧表面。

10.用于制造电磁干扰屏蔽结构的方法，所述方法包括：

利用液体密封剂涂覆模具的下端；

设置所述模具以使所述液体密封剂与印刷电路板的安装有电路元件的表面接触；

通过将绝缘材料注入到所述模具中来形成用于覆盖所述电路元件的绝缘模塑构件；

在所述模具与所述印刷电路板之间的所述液体密封剂蒸发之后，从所述印刷电路板移除所述模具；以及

形成用于覆盖所述绝缘模塑构件的导电屏蔽材料，

其中，所述导电屏蔽材料由液体导电屏蔽材料形成，所述液体导电屏蔽材料涂覆在所述绝缘模塑构件的顶表面上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述绝缘模塑构件包括：

在第一温度下固化所述绝缘模塑构件；以及

在高于所述第一温度的第二温度下蒸发所述液体密封剂。