[发明专利]EMI屏蔽结构及其制造方法

说明书

提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽结构和制造方法。EMI屏蔽结构包括印刷电路板(PCB)、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在印刷电路板上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。

技术领域

本公开涉及电磁干扰(EMI)屏蔽结构以及制造EMI屏蔽结构的方法。更具体地，本公开涉及制造EMI屏蔽结构的方法，该方法使用模具形成绝缘模塑构件并且形成用于覆盖绝缘模塑构件的屏蔽材料。

背景技术

目前，对电子产品市场中的便携式设备的需求正在增加，并且持续存在使便携式设备小型化和轻量化以使它们易于携带的需求。为了使便携式设备小型化和轻量化，用于将安装在印刷电路板(PCB)上的多个电路元件集成到单个封装中的封装技术以及用于减小设置在便携式设备中的各个电子部件的尺寸的技术是必要的。具体地，处理高频信号的半导体封装有利地包括多种电磁干扰(EMI)屏蔽结构，以改善EMI或电磁波阻抗特性的实现以及有助于小型化。

为了实现这一点，相关领域的EMI屏蔽结构包括利用由压制加工的金属制成的屏蔽罩来覆盖各种电路元件的结构以及形成由导电材料制成的屏蔽坝以围绕电路元件的结构，该相关领域的EMI屏蔽结构通过将绝缘体注入到屏蔽坝中并且随后在绝缘体上形成屏蔽层来覆盖所有的电路元件。

在应用屏蔽罩的屏蔽结构中，屏蔽罩应该具有恒定的厚度以保持其形状，并且应该与每个电路元件间隔预定距离以防止与电路元件短路。然而，由于屏蔽罩的厚度以及屏蔽罩与电路元件之间的距离，存在减小屏蔽罩的高度的限制。这种限制可能是妨碍使屏蔽结构小型化的因素。此外，空气间隙形成在屏蔽罩与电路元件之间。空气间隙执行妨碍排放从电路元件放出的热量的绝缘行为。为了流畅地散热，应该在屏蔽罩的上部或侧部上形成通气孔。然而，由于电磁波通过形成在屏蔽罩上的通气孔泄漏，因此存在EMI屏蔽效应降低的问题。

此外，随着技术发展，越来越多地使用高密度安装。在此情况下，由于电路元件之间的间隙设置得非常窄，因此难以通过相关技术过程制造满足所需高宽比的屏蔽坝。

以上信息仅作为背景技术信息呈现以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可用作与本公开相关的现有技术，没有作出任何确定，并且没有任何断言。

发明内容

技术问题

本公开的方面将至少解决以上提到的问题和/或缺点，并且将至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面提供了一种电磁干扰 (EMI)屏蔽结构以及通过形成抵靠在用于覆盖电路元件的绝缘模塑构件上的屏蔽坝来制造EMI屏蔽结构的方法，该EMI屏蔽结构可以应用于高密度地安装有电路元件的印刷电路板(PCB)。

本公开的另一方面提供了一种可以防止注入到模具中的绝缘材料在模具与PCB之间泄漏的模具密封方法以及EMI屏蔽结构和使用该方法制造EMI屏蔽结构的方法。

技术方案

根据本公开的一个方面，提供了一种EMI屏蔽结构。该EMI屏蔽结构包括PCB、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在PCB上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。

屏蔽坝可具有以形状形成的纵截面以覆盖绝缘模塑构件的侧表面和顶表面。

屏蔽坝的高宽比可大于或等于3:1。在此情况下，形成屏蔽坝的材料的粘度可大于或等于20000cps。

元件之间的安装间隙可小于或等于0.8mm。

屏蔽坝的内表面的倾斜度可与绝缘模塑构件的侧表面的倾斜度相同。屏蔽坝的内表面可竖直地或倾斜地形成。

导电屏蔽构件可以是附接到绝缘模塑构件的顶表面的导电屏蔽膜。