[发明专利]使用表面安装技术和该方法中有用的各向异性导电胶的电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电子装置的方法，包括：

a）在基板上的迹线端部的焊盘上打印导电胶；

b）在其上具有导电胶的所述焊盘上放置一或多个具有非标尺寸和/或形状的部件；和

c）在所述部件放置在所述基板的所述焊盘上以后，在预定的温度下或以具有预定波长或波段的光固化所述导电胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导电胶在预定的温度下固化，预定的温度是范围为50℃到140℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导电胶是各向异性导电浆ACP，其包括：

a）一或多个可聚合的单体；

b）一或多个共聚单体，其与可聚合的单体共聚合，所述一或多个共聚单体具有至少三个官能团的式，其与所述一或多个可聚合单体是可共聚合的；和

c）分散在所述ACP中的一或多个导电丝或颗粒。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述ACP还包括热活化引发剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述基板是柔性的。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述基板包括塑料片或薄膜，纸，金属箔或薄膜，或者其组合。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：使用标准和/或非定制表面安装技术SMT机器将所述一或多部件放置在所述焊盘上。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括检查所述一或多部件的旋转位置和/或所述一或多部件在所述基板上的放置。

9.一种用于制造电子装置的系统，其包括：

a）打印机，配置为用于在基板上的迹线的端部的焊盘上打印导电胶；

b）表面安装机器，配置为在其上具有导电胶的焊盘上放置一或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件；和

c）固化站，配置为在所述部件被放置在所述基板的焊盘上后，固化所述导电胶。

10.根据权利要求9所述的系统，还包括进料器，配置为将所述基板供料进入所述打印机，和收集器，配置为用于接收来自所述固化站的所述基板。

11.根据权利要求9所述的系统，其特征在于：所述SMT机器包括基板保持器或夹具，机架，和带和卷站。

12.根据权利要求9所述的系统，其特征在于：所述SMT机器还包括相机或其他检查设备。

13.根据权利要求9所述的系统，其特征在于：所述打印机包括丝网或模板打印机。

14.一种电子装置，其包括：

a）基板，其具有在其上的若干迹线，各所述迹线具有在其一或多个端部的焊盘；

b）一或多个部件，其具有非标尺寸和/或形状，其中各所述一或多个部件位于所述焊盘的第一子集上；和

c）在所述焊盘和所述一或多个部件之间的固化的导电胶，所述固化的导电胶电连接所述焊盘中的一个至一或多个部件的对应端子。

15.根据权利要求14所述的装置，还包括一或多个具有标准尺寸和/或形状的附加部件，其位于所述焊盘的第二子集上。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于：所述一或多部件从由传感器、天线和显示器组成的组中选择，并且所述一个或多个附加部件从由集成电路和电池组成的组中选择。

17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于：所述传感器、所述天线、和/或所述显示器、所述集成电路和/或所述电池的一或多层包括打印材料。