[发明专利]使用表面安装技术和该方法中有用的各向异性导电胶的电子装置及其制造方法

说明书

公开了一种制造电子设备（300，300’）的方法和系统（200）、用于该电子设备的可固化导电粘合剂、以及电子设备（300，300’）。该方法包括将导电胶印刷到基板（310、360）上的迹线末端的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状(例如，圆形、椭圆形或矩形、圆角)的一个或多个部件（320、340、340′、350、355）放置到在其上具有导电胶的焊盘上，在部件（320、340、340′、350、355）被放置在垫上之后，以预定温度或具有预定波长（段）的光固化导电胶。具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320、340、340’、350、355）可以是天线（320）、传感器（340、340’）和/或显示器（350、355）。电子装置（300，300’）还可以包括一个或多个附加部件（330，335，370），其在焊盘的第二子集上具有标准尺寸和/或形状。附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。该系统（200）包括打印机（220），所述打印机（220）被配置为将导电胶打印到基板上迹线末端的焊盘上，表面安装（SMT）机器（230）被配置为将一个或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件（320、340、340′、350、355）放置到具有导电胶粘剂及其固化站，其被配置为在元件（320、340、340′、350、355）被放置在焊盘上之后固化导电胶。SMT机器（230）可以包括喷嘴头，喷嘴头具有与其拾取的部件（320、340、340’、350、355）的形状相同或配置成与其形状匹配的表面。

相关申请的交叉引用

本申请要求美国临时专利申请的权益，其申请号为62/301,243，提交于2016年2月29日，其全文通过引用并入在此。

技术领域

本发明通常关于电子装置的集成和组装。更具体的，本发明的实施例关于使用表面安装技术的电子装置和其制造方法，和在该方法中有用的各向异性导电胶（ACP）。

背景技术

放置或安装在电路板上的部件通常具有非标准的尺寸和/或形状。一些部件还可以是温度敏感型和/或柔性的。非标准尺寸和形状，温度敏感型和柔性在使用为组装标准部件的设备将部件放置或安装在电路板上时可能会导致挑战。

然而，使用标准表面安装技术（SMT）的方法假设所述部件是刚性的，具有标准的形状，并且与传统的焊接温度相容。例如，在脉冲加热焊接中，施加热的热压头必须是完美的平行于所述部件，并且因此不可以用于焊接柔性部件。

本“背景技术”部分仅用于提供背景信息。本“背景技术”部分中的陈述不是对本“背景技术”部分中公开的主题构成本公开的现有技术的承认，且本“背景技术”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分（包括本“背景技术”部分）构成本公开的现有技术。

发明内容

本发明关于电子装置，其制造方法，和在所述方法中有用的各向异性导电胶（ACP）。

一方面，本发明关于电子装置的制造方法，包括

将导电胶印刷到基板上迹线末端的焊盘上，将一个或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件放置在其上具有导电胶的所述焊盘上，并且在部件被放置在基板的焊盘上之后，在预定温度或用具有预定波长或波段的光固化导电胶。

在本发明的不同实施例中，所述导电胶是在预定温度下固化，其可以是从50 °Cto 140 °C的范围。所述导电胶可以是各向异性导电胶（ACP）。所述ACP可以包括一种或多种可聚合单体、一种或多种共聚单体和一种或多种分散在所述ACP中的导电丝或颗粒。所述共聚单体可以是与可聚合单体共聚合的。另外，所述共聚单体可以具有至少三个功能团的式，所述三个官能团可与可聚合单体共聚合。在本发明的一些实施例中，所述ACP可以还包括热活化引发剂。