[发明专利]用于制造光电子部件的方法及光电子部件

权利要求书

1.一种用于制造光电子部件(100)的方法，包括以下步骤：

A)提供中间膜(1)；

B)将多个光电子半导体芯片(2)附着在所述中间膜(1)的预定位置上；

C)提供具有多个分开的开口(30)的腔膜(3)；

D)将所述腔膜(3)附着至所述中间膜(1)，使得每个光电子半导体芯片(2)与相应的开口(30)相关联，其中，

-所述腔膜(3)比所述光电子半导体芯片(2)厚，使得所述腔膜(3)在离开所述中间膜(1)的方向上超出所述光电子半导体芯片(2)；

E)在所述开口(30)中的每一个中填充浇注材料(4)，使得所述光电子半导体芯片(2)被浇注有所述浇注材料(4)；

F)去除所述中间膜(1)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

-所述中间膜(1)和所述腔膜(3)各自以卷的形式被提供，

-在步骤D)中，以卷对卷工艺将所述腔膜(3)附着至所述中间膜(1)，其中，所述中间膜(1)和所述腔膜(3)同时展开并且此后彼此连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，

所述腔膜(3)在展开之后并且在附着至所述中间膜(1)之前被图案化有所述开口(30)。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤E)之前且在步骤D)之后，将被设计用于光转换的磷光体层(5)附着至所述光电子半导体芯片(2)。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤F)之后，在相邻开口(30)之间中的区域中切割所述腔膜(3)，使得获得多个光电子部件(100)，每个光电子部件(100)包括一个光电子半导体芯片(2)，所述光电子半导体芯片(2)在横向上完全被壳体(3)包围，所述壳体(3)由所述腔膜(3)形成。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述中间膜(1)被提供为热释放带。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在步骤E)之后固化所述浇注材料(4)，使得所述浇注材料(4)将所述光电子半导体芯片(2)机械地固定在所述开口(30)内部并且将所述光电子半导体芯片(2)机械地连接至所述腔膜(3)。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述浇注材料(4)是透明材料。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述腔膜(3)包括聚酰亚胺、或液晶聚合物、或聚邻苯二甲酰胺或聚乙烯对苯二甲酸酯。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述中间膜(1)是带，所述半导体芯片(2)仅以一排附着在所述带上。