[发明专利]用于衬底容器的缓冲保持器在审
申请号: | 201780014884.8 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN109075112A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | M·富勒;C·J·哈尔 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底保持器 粘合剂 胶带 衬底 挥发性有机化合物 按压 偏转 并发事件 衬底容器 洗涤过程 对齐 保持器 不兼容 大变化 微环境 缓冲 除气 地夹 压缩 污染 | ||
1.一种用于衬底容器的衬底保持器,其包括:
保持器缓冲垫,其包含主体部分,所述主体部分具有外周边部分、中心区域及界定厚度尺寸的厚度,所述主体部分由在所述厚度尺寸上可压缩的柔性材料形成;及
安装结构,其经配置以在所述外周边部分处固定所述保持器缓冲垫且允许所述中心区域相对于所述安装结构偏转。
2.根据权利要求1所述的衬底保持器,其中在将压力施加到所述中心区域时所述柔性材料不仅能够压缩而且能够偏转,并且所述柔性材料由泡沫材料、橡胶材料或弹性材料中的一者形成。
3.根据权利要求2所述的衬底保持器,其进一步以组合形式包括用于装纳衬底的衬底容器,其中所述安装结构经配置以安装到所述衬底容器的门,其中所述保持器缓冲垫具有经配置以啮合所述衬底的第一侧及面向所述门且与所述安装结构间隔开的对置侧,借此所述安装结构经配置以允许所述中心区域偏转以便防止对所述衬底的损坏。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的衬底保持器,其中所述安装结构经配置以通过所述主体部分的总体尺寸的压缩而固定所述保持器缓冲垫,所述安装结构响应于所述总体尺寸的压缩而施加反作用力以在不使用粘合剂的情况下将所述保持器缓冲垫保持于所述安装结构内,所述安装结构经配置以安装到所述衬底容器。
5.根据权利要求4所述的衬底保持器,其中所述安装结构界定凹部,所述保持器缓冲垫安置于所述凹部中。
6.根据权利要求5所述的衬底保持器,其中所述总体尺寸是正交于所述厚度尺寸的横向尺寸。
7.根据权利要求6所述的衬底保持器,其中所述横向尺寸的压缩使所述主体部分弯曲以沿所述厚度尺寸的方向界定弯曲部,所述安装结构的所述凹部经配置以容纳所述弯曲部。
8.根据权利要求6所述的衬底保持器,其中所述安装结构包含界定所述凹部的最小横向尺寸的至少一个横向突出部。
9.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的衬底保持器,其中所述安装结构包含具有由多个单件式横越部件隔开的侧部件的框架,每一横越部件界定安装面,所述保持器缓冲垫耦合到所述多个横越部件中的每一者的所述安装面。
10.根据权利要求9所述的衬底保持器,其中所述多个横越部件中的每一者均为弧形的,使得所述安装面是凹面的或凸面的。
11.根据权利要求9所述的衬底保持器,其包括从所述框架延伸以用于将所述安装结构耦合到所述衬底容器的安装特征。
12.根据权利要求9所述的衬底保持器,其包括桥接所述多个横越部件中的邻近者的轴向部件。
13.根据权利要求9所述的衬底保持器,其中所述多个横越部件包含多个伸出部,所述多个伸出部中的至少一者安置于所述多个横越部件中的对应一者上,所述多个伸出部延伸到所述主体部分的所述厚度中或延伸穿过所述主体部分的所述厚度。
14.根据权利要求13所述的衬底保持器,其中所述保持器缓冲垫的所述主体部分界定穿过所述主体部分的所述厚度的多个安装孔,每一孔定位于所述主体部分上以用于与所述多个伸出部中的对应一者配接且各自经定尺寸以用于与所述多个伸出部中的所述对应一者的摩擦配合。
15.根据权利要求9所述的衬底保持器,其包括沿所述厚度尺寸的方向从所述主体部分的面延伸的多个伸出部,其中所述多个横越部件界定多个孔口,所述多个孔口中的至少一者由所述多个横越部件中的每一者界定,且其中所述伸出部中的每一者经定大小且定位于所述主体部分上以与所述多个孔口配接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造