[发明专利]用于衬底容器的缓冲保持器在审
申请号: | 201780014884.8 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN109075112A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | M·富勒;C·J·哈尔 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底保持器 粘合剂 胶带 衬底 挥发性有机化合物 按压 偏转 并发事件 衬底容器 洗涤过程 对齐 保持器 不兼容 大变化 微环境 缓冲 除气 地夹 压缩 污染 | ||
本发明提供一种衬底保持器(110),其呈现可适应上面的衬底对齐的位置的大变化的基本上均匀接触面(128)。允许所述均匀接触面(128)偏转并压缩以便消除衬底(114)被所述衬底保持器(110)损坏或被无意地夹紧于所述衬底保持器(110)内或者被所述均匀接触面(128)按压过紧的可能。在具有此布置的情况下,不利用粘合剂或胶带,因此不存在污染微环境的挥发性有机化合物的伴随除气或由于此些粘合剂及胶带与洗涤过程不兼容而导致的并发事件。
本申请案主张于2016年2月5日提出申请且标题为“用于衬底容器的缓冲保持器(Cushion Retainer for Substrate Container)”的第62/292,055号美国临时申请案的权益。此申请案的全部内容以引用方式并入本文中。
技术领域
本发明一般来说涉及将衬底保持于衬底容器中,且更具体来说涉及用于衬底容器的缓冲保持器。
背景技术
前开统一传送盒(FOUP)是用于存储且输送晶片及其它盘状衬底的容器。许多常规FOUP利用包含挠曲以抵靠衬底边缘以提供保持力及缓冲功能的多个悬臂或桥状结构的模制聚合物保持器。保持器位于FOUP门的内侧面上使得在装设门时悬臂或桥状结构面向且接触衬底边缘。
然而,已知衬底变得卡住且夹紧于常规保持器的悬臂或桥状结构之间。衬底的夹紧可损坏在衬底的边缘附近的周边部分且可致使保持器无法提供所要缓冲功能。另外,衬底的夹紧可致使衬底在移除门后即刻变得从容器驱出,这可不仅对经夹紧衬底而且对装纳于容器内的其它衬底造成损坏。衬底从容器的此非预期驱出也可对制造过程造成一般中断及污染风险。
现在衬底正以越来越大的大小制造。另外,半导体工业中存在趋向于实施具有减小厚度的衬底的趋势。因此,一些衬底具有因分层过程的效应而翘曲的趋势。结合由于重力的下垂,翘曲量值及方向的随机性可致使衬底的前部边缘的对齐超出保持器外侧可允许容限,从而导致衬底与保持器的悬臂或桥状结构的不对准。
参考图1,描绘与前开统一传送盒(FOUP)36内的平面衬底32及非平面衬底34啮合的常规衬底保持器30。常规衬底保持器30安装到FOUP 36的门38且包含悬置于悬臂或桥状结构44上的衬底啮合部分42。衬底保持器30的预期功能是用以抵靠衬底32、34的前部或前边缘46挠曲以提供对衬底32、34的保持力及缓冲。根据预期设计,平面衬底32安座于晶片啮合部分42内。然而,非平面衬底34被描绘为卡住于邻近衬底啮合部分42之间。在此情境中,常规衬底保持器30可损坏非平面衬底34。另外,非平面衬底34可变得夹紧于邻近衬底啮合部分42之间,使得在将门38及常规衬底保持器30从FOUP 36移除时,非平面晶片34以非预期且不可预测方式从FOUP 36的晶片托架48驱出。非平面晶片34的此驱出不仅可损坏非平面晶片34,而且损坏装纳于FOUP 36内的其它晶片,并且也可导致对制造过程的一般中断及污染风险。不对准可致使保持器无法提供对衬底的所要缓冲功能。
已建议其它布置。举例来说,在一个布置中,已提出具有安装到固体覆盖主体的背面的固体可压缩支撑单元的保持器。然而,此布置确实限制可压缩支撑单元可偏转的量且因此对平面衬底提供过多压力,因此可能导致损坏。如从上文论述可见,此项技术中存在对补救这些问题的保持器的需要。下文论述用于解决这些问题的若干个实施例。
发明内容
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造