[发明专利]路由组件及使用路由组件的系统有效
申请号: | 201780014943.1 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN108713355B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 布瑞恩·基斯·劳埃德;格雷戈里·菲茨杰拉德;布鲁斯·里德;格雷戈里·瓦尔兹;艾曼·伊萨克 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 路由 组件 使用 系统 | ||
1.一种路由组件,包括:
一框架,具有限定一N乘M阵列的多个端口的一前面,其中N和M均至少为2;
一托盘,从所述框架延伸;
多个第一连接器,设置于所述多个端口中;
多根线缆,具有连接于所述多个第一连接器的第一端以及从所述托盘延伸的第二端,所述多根线缆的一部分以一预定结构延伸穿过所述托盘,其中所述多根线缆中的至少一些在所述托盘内弯曲;以及
多个第二连接器,安装于多个所述第二端,所述第二连接器具有与所述托盘垂直的一对接方向,其中所述多根线缆设置成允许信号在所述多个第一连接器和所述多个第二连接器之间通过同时绕过一电路基板。
2.如权利要求1所述的路由组件,其中,所述框架包括支撑所述托盘的侧支撑部。
3.如权利要求2所述的路由组件,其中,所述托盘由一导电性的材料形成。
4.如权利要求1所述的路由组件,其中,所述多根线缆以一预定结构能被固定地埋设在所述托盘中。
5.如权利要求1所述的路由组件,其中,所述N乘M阵列设置至少两排连接器,且从其中一排连接器延伸的线缆在进入所述托盘之前延伸一距离。
6.如权利要求5所述的路由组件,其中,所述框架设置至少三排连接器。
7.一种路由组件,包括:
一框架,具有限定一N乘M阵列的多个端口的一前面,其中N和M均至少为2;
一托盘,从所述框架延伸;
多个第一连接器,设置于所述多个端口中;
多根线缆,具有连接于所述多个第一连接器的第一端以及从所述托盘延伸的第二端,所述多根线缆的一部分以一预定结构延伸穿过所述托盘;以及
多个第二连接器,安装于多个所述第二端,所述第二连接器具有与所述托盘垂直的一对接方向,其中所述多根线缆设置成允许信号在所述多个第一连接器和所述多个第二连接器之间通过同时绕过一电路基板;
其中,所述托盘包括一内部的开口且所述线缆从至少两个不同的方向延伸到所述开口中。
8.如权利要求7所述的路由组件,其中,所述多个第二连接器设置成以所述开口的两个不同侧上的两排对接。
9.一种使用路由组件的系统,包括:
一箱体,具有一前侧;
一母基板,设置于所述箱体,所述母基板支撑一芯片封装;
一路由组件,设置于所述箱体中,所述路由组件包括限定一第一排的连接器端口的一前面,所述前面设置在所述前侧,所述路由组件包括从所述前面延伸的一托盘,所述托盘具有靠近所述芯片封装的缘部;
多个第一连接器,设置于多个所述连接器端口中;
多根线缆,埋设于所述托盘中,所述多根线缆各具有端接于所述多个第一连接器其中之一的一第一端以及延伸通过所述缘部的一第二端;
多个第二连接器,与所述芯片封装和所述缘部相邻,所述第二连接器电连接于所述芯片封装;以及
多个第三连接器,端接于所述第二端且与所述芯片封装相邻设置,所述第三连接器对接于所述第二连接器以提供在所述第一连接器和所述第二连接器之间的一信号路径,这避免行进通过所述母基板。
10.如权利要求9所述的系统,其中,所述托盘以一悬臂的方式从所述前面延伸。
11.如权利要求9所述的系统,其中,所述托盘设置在所述母基板下方。
12.如权利要求9所述的系统,其中,所述托盘设置在所述母基板上方。
13.如权利要求9所述的系统,其中,所述母基板支撑具有设置在其中的多个第四连接器的一第二排的连接器端口,所述第四连接器电连接于所述母基板,其中,所述第一连接器经由所述线缆与所述芯片封装通信且所述第四连接器经由所述母基板中的迹线通信。
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