[发明专利]半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法

权利要求书

1.一种半导体受光模块，其中，

所述半导体受光模块具备：基板、及设置于所述基板上且包含受光部的半导体受光元件，

所述半导体受光元件具有：

半导体芯片，其包含设有所述受光部的第1面、与所述第1面相对的第2面、及连接所述第1面与所述第2面且在垂直于所述第1面的方向上延伸的4个侧面；以及

金属制的遮光膜，其连续包覆所述第2面及所述4个侧面，

所述半导体芯片以所述第2面面对所述基板的方式设置，

该半导体受光模块进一步具备：

端子部，其设于所述基板上；及

导电性的粘合剂层，其夹在所述半导体芯片的所述第2面上的所述遮光膜与所述端子部之间，并且固定所述半导体芯片，且

所述端子部连接于固定电位。

2.如权利要求1所述的半导体受光模块，其中，

所述遮光膜包覆所述第2面及所述4个侧面的整个面。

3.如权利要求1或2所述的半导体受光模块，其中，

所述基板是玻璃环氧树脂基板。

4.如权利要求1或2所述的半导体受光模块，其中，

进一步具备：

电极部，其设置于所述第1面；及

导线，其电连接所述电极部与所述端子部。

5.如权利要求1或2所述的半导体受光模块，其中，

所述粘合剂层呈面状接触形成于所述半导体芯片的所述第2面上的所述遮光膜。

6.如权利要求1或2所述的半导体受光模块，其中，

所述端子部在所述基板上设置于比所述粘合剂层更大的范围。

7.如权利要求1或2所述的半导体受光模块，其中，

所述端子部在所述基板上设置于比所述半导体芯片的所述第2面更大的范围。