[发明专利]半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法

说明书

本发明提供一种具备基板、及设置于基板上且包含受光部的半导体受光元件的半导体受光模块。半导体受光元件具有：半导体芯片，其包含设有受光部的第1面、与第1面相对的第2面、以及连接第1面与第2面且在垂直于第1面的方向上延伸的4个侧面；以及金属制的遮光膜，其连续包覆第2面及4个侧面。

技术领域

本发明涉及一种半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法。

现有技术

作为半导体装置，如专利文献1所记载，已知有在InP基板上形成InGaAs系的层且呈台面形状的半导体受光元件。在该半导体受光元件中，在芯片的上表面设有接触层，在该接触层上，夹着绝缘膜形成有遮光金属。利用遮光金属包覆芯片直至其侧面。在芯片的背面形成有作为光入射部的倾斜面。在倾斜面上，沈积有抗反射膜及遮光金属。除倾斜面的一部分以外的全部区域由遮光金属包覆。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-108955号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

在专利文献1所记载的装置中，通过形成遮光金属，遮蔽来自作为光源的激光的杂散光(stray light)。为了使遮光金属密接于芯片的侧面，将该侧面设为正向台面形状。但是，因侧面倾斜，故与芯片的尺寸相比，受光区域的尺寸变小。换言之，若以受光区域的尺寸为基准，则芯片的尺寸大型化。

本发明说明能减少环境光(ambient light)的影响、同时能实现半导体受光元件的小型化的半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法。

解决技术问题的手段

本发明的一个实施方式是一种半导体受光模块，其具备基板及设于基板上且包含受光部的半导体受光元件，半导体受光元件具有：半导体芯片，其包含设有受光部的第1面、相对于第1面的第2面、及连接第1面与第2面且在垂直于第1面的方向上延伸的4个侧面；以及金属制的遮光膜，其连续包覆第2面及4个侧面。

根据该半导体受光模块，由于半导体芯片的4个侧面是在垂直于第1面的方向上延伸，故而与设有受光部的第1面相比，侧面为未变宽的形状。受光部可形成至4个侧面的附近，从而可扩大受光区域。因此，在将受光部的面积作为基准的情形时，可实现半导体芯片的小型化。因此，可实现作为半导体受光元件的整体的小型化。而且，由于在第2面及4个侧面设有连续包覆这些面的遮光膜，故而可抑制来自第2面及4个侧面的环境光的入射，可减少环境光的影响。其结果，可提高分光灵敏度。

在若干实施方式中，遮光膜包覆第2面及4个侧面的整个面。在此情况下，可更确实地防止环境光的入射。

在若干实施方式中，半导体芯片是以第2面面对作为玻璃环氧树脂基板的基板的方式设置，半导体受光模块进而具备：端子部，其设于基板上；以及导电性粘合剂层，其夹在半导体芯片的第2面上的遮光膜与端子部之间，并且固定半导体芯片，且端子部连接于固定电位。根据该构成，包覆第2面的金属制的遮光膜经由导电性粘合剂层及端子部而连接于固定电位。由此，第2面及4个侧面成为同一电位，可期待遮蔽来自外部的电磁噪声的效果。通过端子部连接于固定电位，可期待稳定的电磁屏蔽效果。

在若干实施方式中，半导体受光模块进而具备：电极部，其设于第1面；及导线，其电连接电极部与上述端子部。根据该构成，设于第1面的电极部与覆盖半导体芯片的外周的遮光膜经由导线成为同一电位。与无导线的情形相比，例如，由半导体芯片的内部电阻所引起的电位变动因素消失，成为更稳定的电位，可期待遮蔽来自外部的电磁噪声的效果。经由第1面的电极部利用导线连接于端子部，端子部连接于固定电位，可期待稳定的电磁屏蔽效果。

在若干实施方式中，半导体芯片以第1面面对相对于规定波长的光为光学性透明的基板的方式设置，且经由凸块倒装于基板。根据该构成，利用倒装，可实现耐久性较高、可靠性较高的半导体受光模块。