[发明专利]一种平板真空玻璃的封接方法

权利要求书

1.一种平板真空玻璃的封接方法，其特征在于，包括：在真空腔室内，对包括平板玻璃、封接材料和支撑件的预组装件进行加热，同时对所述真空腔室抽真空以除去所述预组装件内部的气体，然后对所述预组装件施加垂直于玻璃水平方向的压力以实现封接，最后冷却凝固得到封接好的平板真空玻璃；所述封接材料是玻璃粉封接浆料或高真空密封胶；所述封接方法是一步法工艺，即在真空环境内施加压力使材料流动形成稳定结构并加热封接；

所述加热的过程包括：首先将所述预组装件预加热至低于封接温度一预定温度差的温度，保温一段时间使得所述预组装件温度均匀；然后将所述预组装件加热至封接温度；具体的，在1-60分钟内将所述预组装件预加热至低于封接温度10-50℃，保温1-10分钟使得所述预组装件温度均匀；然后在20秒至10分钟内将所述预组装件加热至封接温度；

在所述预加热阶段，所述预组装件的玻璃底板上表面温度与玻璃底板下表面温度之间的温度梯度不超过30℃/mm；

开始所述预加热的同时开始对所述真空腔室抽真空；在所述预加热阶段结束后，所述真空腔室内的真空度低于1×10^-3Pa；

所述施加压力从所述预加热的最后20％时间开始，然后在加热至封接温度时达到设定的最大压紧力，所述最大压紧力至少为80kPa。

2.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，在封接温度时，所述真空腔室内的真空度低于6×10^-4Pa，所述最大紧压力至少为0.15MPa。

3.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，通过用于承载所述预组装件的加热平台、用于对所述预组装件施加压力的压紧机构、热辐射加热元件将所述预组装件预加热至低于封接温度一预定温度差的温度；然后通过用于承载所述预组装件的加热平台、用于对所述预组装件施加压力的压紧机构将所述预组装件加热至封接温度。

4.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，采用压紧板、滚压机构或压紧气囊对所述预组装件施加压力。

5.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述达到封接温度后，保温1-1800s以实现封接，该保温过程中维持最大压紧力不变。

6.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述封接材料是金属封接材料，在所述冷却凝固过程中，以30-100℃/s的冷却速度快速冷却至材料的凝固点以下。

7.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述封接材料是玻璃粉封接材料，在所述冷却凝固过程中，冷却至材料的退火温度进行退火处理。

8.根据权利要求6或7所述的封接方法，其特征在于，所述冷却凝固过程中，当冷却至低于凝固点温度30℃以下时，向所述真空腔室内通入惰性气体加速冷却。

9.根据权利要求8所述的封接方法，其特征在于，所述惰性气体的通入氮气量不能使所述真空腔室内压力超过50kPa。

10.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述预组装件通过如下方法形成：

先将所述玻璃粉封接浆料或高真空密封胶通过流延、点胶、丝网印刷或手工涂抹的方式涂至底板玻璃表面的待封接处，形成厚度呈波浪状的封接带；随后将尚未完全凝固的浆料或密封胶烘干，形成干胚或半凝固状态；然后布置所述支撑件并组装盖板玻璃，形成玻璃、非气密性封接层、玻璃的松散三明治结构。

11.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述封接材料是金属封接材料，所述预组装件通过如下方法形成：

先将玻璃表面封接位置进行金属化处理以形成金属化层；随后将金属封接带压延制成波浪状，并置于所述金属化层上；然后布置所述支撑件并组装盖板玻璃，形成玻璃、金属化层、有空隙的金属封接带、金属化层、玻璃的多层三明治结构。