[发明专利]一种平板真空玻璃的封接方法

说明书

一种平板真空玻璃的封接方法，包括：在真空腔室内，对包括平板玻璃、封接材料和支撑件的预组装件进行加热，同时对真空腔室抽真空以除去预组装件内部的气体，然后对预组装件施加垂直于玻璃水平方向的压力以实现封接，最后冷却凝固得到封接好的平板真空玻璃。该方法是一步法工艺，在真空腔室内施加压力使材料流动形成稳定结构并加热封接，实现封接及抽真空的同时进行，相比于传统技术，提高了生产效率。在封接材料软化时，采用热压工艺，使得材料发生一定流动形成避免应力集中的稳定结构，较传统技术成品率更高。

技术领域

本发明涉及真空玻璃制造技术领域，具体涉及一种平板真空玻璃的封接方法。

背景技术

平板真空玻璃是在两片平行放置的平板玻璃中间形成真空密封层，以实现隔热隔声的玻璃深加工产品。其中，真空密封层通过采用特定材料封接其四周实现气密性，并在密封层中设置特定排列的支撑件(例如支撑柱)用以支撑外部的大气压力以保持真空层的形状。

真空玻璃的气密性封接是真空玻璃的关键技术。封接是指利用特定材料通过与平板玻璃进行连接，形成有一定机械强度的气密性封接层的过程。目前，真空玻璃的制作根据所采用的封接材料不同有以下几种封接技术路线：

1)采用低熔点玻璃粉进行封接

低熔点玻璃粉是一种无机金属氧化的混合物，一般通过特定的配方烧制成玻璃并破碎研磨后形成微米或纳米尺寸的粉末。低熔点玻璃粉一般通过配置成浆料并通过印刷、流延、挤出或湿法涂布等方式在封接部位形成特定形状的浆料湿胚，再通过干燥及排胶过程形成一定形状的玻璃粉干胚。随后在高于其玻璃软化点(Tg，约400-500℃)一定温度的炉窑中进行封接，经过特定工艺制度加热(一般加热和保温封接时间为40分钟至2小时)后冷却并退火，形成一定厚度及宽度的致密玻璃封接层。

2)采用金属软钎焊进行封接

软钎焊是指利用低于400℃钎焊料进行封接的技术。其中，钎焊料可以是焊料膏(由焊料粉末、溶剂、助焊剂混合分散形成的有一定粘度的膏状物)、钎焊预制件(加工成特定形状的焊料致密件)等。在封接之前，需要对玻璃基板进行处理以实现金属焊料的连接。处理的方法包括镀膜、烧结过渡连接材料等。随后再将钎焊料放置于封接位置进行加热封接。需要将焊料加热至熔点(或称为共晶温度；对于非晶体为软化点)或高于熔点的温度，维持一定时间随后按特定速率冷却实现封接过程。该封接过程一般持续10-40分钟。

3)采用密封胶进行封接

采用密封胶进行封接是指利用低蒸汽压的黏结胶进行封接的技术。通过将密封胶涂抹至封接部分，形成一定厚度的胶层，并在一定环境中维持一定时间(一般超过1个小时)实现固化。固化后可形成一定气密性和机械强度的封接层。

利用以上的材料进行封接，均要求特定的工艺和装备进行封接，如中国专利“CN102079619B(一种玻璃板复合封接方法)”中介绍了一种金属钎焊工艺在预定位置进行玻璃板之间封接的方法，并采用了局部加热的方式进行封接；中国专利“CN 103382079B(钢化真空玻璃的封接方法、制备方法和钢化真空玻璃)”中介绍了一种利用红外加热玻璃粉进行封接制作真空玻璃的方法；中国专利“CN 103588387B(钢化真空玻璃的加工方法)”中介绍了一种利用低熔点玻璃粉在封边炉内封接的方法，并通过后续工艺从一抽气口对封接层内抽取真空并再次进行封接；中国专利“CN 103373805B(钢化、半钢化真空玻璃及其制造方法)”中也利用了低于430℃的加热炉进行了低熔点玻璃粉的封接，并通过后续工艺从一抽气口对封接层内抽取真空并再次进行封接。