[发明专利]用于处理基板的设备、处理系统和方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的设备(100)，包括：

第一真空处理装置(101)；

第二真空处理装置(102)；和

支撑结构(103)，配置在所述第一真空处理装置(101)和所述第二真空处理装置(102)之间的大气空间(108)中。

2.权利要求1所述的设备(100)，其中所述支撑结构(103)连接至所述第一真空处理装置(101)的第一壁(104)，并连接至所述第二真空处理装置(102)的第二壁(105)，其中所述第二壁(105)面向所述第一壁(104)。

3.权利要求1或2所述的设备(100)，其中所述第一真空处理装置(101)为第一串联式处理装置，且其中所述第二真空处理装置(102)为第二串联式处理装置。

4.权利要求1至3中任一项所述的设备(100)，其中所述第一真空处理装置(101)为第一垂直处理装置，且其中所述第二真空处理装置(102)为第二垂直处理装置。

5.权利要求1至4中任一项所述的设备(100)，其中所述支撑结构(103)包括基座架结构(106)，所述基座架结构(106)支撑所述第一真空处理装置(101)的第一底壁(104B)，并支撑所述第二真空处理装置(102)的第二底壁(105B)。

6.权利要求1至5中任一项所述的设备(100)，其中所述支撑结构(103)包括强化架结构(107)，所述强化架结构(107)连接至所述第一真空处理装置(101)的第一背壁(104A)，并连接至所述第二真空处理装置(102)的第二背壁(105A)。

7.权利要求5和6所述的设备(100)，其中所述强化架结构(107)连接至基座架结构(106)。

8.权利要求1至7中任一项所述的设备(100)，其中所述第一真空处理装置(101)和所述第二真空处理装置(102)之间的所述大气空间(108)提供保养区，所述保养区用于提供对所述第一真空处理装置(101)的第一背侧的进出和对所述第二真空处理装置(102)的第二背侧的进出。

9.权利要求1至8中任一项所述的设备(100)，其中所述支撑结构(103)连接至所述第一真空处理装置(101)的第一真空腔室(110)，并连接至所述第二真空处理装置(102)的第二真空腔室(120)，其中所述第一真空腔室(110)相对于所述第二真空腔室(120)配置。

10.权利要求9所述的设备(100)，其中所述第一真空腔室(110)和所述第二真空腔室(120)选自于由下列选项构成的群组：装载锁定腔室；处理腔室，特别是沉积腔室；移送腔室；和具有用于产生技术真空的真空泵的真空腔室。

11.一种用于处理基板的设备(100)，包括：

第一真空处理装置(101)；

第二真空处理装置(102)；和

支撑结构(103)，配置在所述第一真空处理装置(101)和所述第二真空处理装置(102)之间的大气空间(108)中；

其中所述支撑结构(103)包括基座架结构(106)，所述基座架结构(106)支撑所述第一真空处理装置(101)的第一真空腔室(110)的第一底壁(104B)，并支撑所述第二真空处理装置(102)的第二真空腔室(120)的第二底壁(105B)，

其中所述支撑结构(103)包括强化架结构(107)，所述强化架结构(107)连接至所述第一真空腔室(110)的第一背壁(104A)，并连接至所述第二真空腔室(120)的第二背壁(105A)，且

其中所述第一真空腔室(110)相对于所述第二真空腔室(120)配置。