[发明专利]玻璃配线基板及其生产方法、安装有部件的玻璃配线基板及其生产方法、以及显示设备用基板

权利要求书

1.一种生产玻璃配线基板的方法，包括：

制备玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面形成第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面未形成配线部；

在所述玻璃基板中，由第二表面侧形成通孔，所述通孔在其中未形成所述第一配线部的区域中，所述通孔在所述第二表面侧上具有的直径大于在第一表面侧上的直径；然后，

由所述通孔的内部到所述第一配线部形成通孔部，并且在所述第二表面上形成从所述通孔部延伸的第二配线部，

其中，在所述通孔部附近的所述第一配线部的配线间距P₁比在所述通孔部附近的所述第二配线部的配线间距P₂窄，

满足P₂/P₁≥10的关系。

2.根据权利要求1所述的生产玻璃配线基板的方法，进一步包括：

通过基于物理气相沉积法在所述玻璃基板的所述第一表面上形成金属层，之后使所述金属层图案化，在所述玻璃基板的所述第一表面上形成所述第一配线部；以及

基于镀层法形成所述通孔部和所述第二配线部。

3.一种生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，包括：

制备玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面形成第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面未形成配线部；

在玻璃基板中，由第二表面侧形成通孔，所述通孔在其中未形成所述第一配线部的区域中，所述通孔在所述第二表面侧上具有的直径大于在第一表面侧上的直径；然后，

由所述通孔的内部到所述第一配线部形成通孔部，并且在所述第二表面上形成由所述通孔部延伸的第二配线部；然后，

将电子部件安装到所述第一配线部上，

其中，所述电子部件包括多个发光装置和驱动所述多个发光装置的驱动半导体设备，

将所述驱动半导体设备安装在设置在所述第一配线部上的驱动半导体装置安装部上，并且经由所述通孔部从所述驱动半导体装置安装部连接至所述第二配线部，并且

所述多个发光装置中的每一个安装在设置在所述第一配线部上的发光装置安装部上，并且经由所述第一配线部连接到所述驱动半导体设备，

发光装置单元构成一个像素，并且

其中由相邻像素占据的区域之间的距离由L₀表示并且第一表面侧上的通孔的直径由表示，满足的关系。

4.根据权利要求3所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，进一步包括：

通过基于物理气相沉积法在所述玻璃基板的所述第一表面上形成金属层，然后使所述金属层图案化，在所述玻璃基板的所述第一表面上形成所述第一配线部；以及

基于镀层法形成所述通孔部和所述第二配线部。

5.根据权利要求3所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，其中，

在所述通孔部附近的所述第一配线部的配线间距P₁比在所述通孔部附近的所述第二配线部的配线间距P₂窄。

6.根据权利要求5所述的生产安装有部件的玻璃配线基板的方法，其中，

满足P₂/P₁≥10的关系。

7.一种玻璃配线基板，包括：

玻璃基板，在所述玻璃基板的第一表面上形成的第一配线部，在与所述第一表面相对的第二表面上形成的第二配线部；

通孔，形成在其中未形成所述第一配线部和所述第二配线部的所述玻璃基板的区域中，所述通孔在第二表面侧上具有的直径大于在第一表面侧上的直径；以及

通孔部，形成在所述通孔中，所述通孔部的一个端部延伸至所述第一配线部，所述通孔部的另一端部延伸至所述第二配线部，其中

在所述通孔部附近的所述第一配线部的配线间距P₁比在所述通孔部附近的所述第二配线部的配线间距P₂窄，

其中，满足P₂/P₁≥10的关系。