[发明专利]玻璃配线基板及其生产方法、安装有部件的玻璃配线基板及其生产方法、以及显示设备用基板

说明书

该玻璃配线基板设置有：玻璃基板10，其中第一配线部20形成在第一表面10A上并且第二配线部30形成在第一表面10A的相对侧的第二表面10B上；通孔40，其形成在玻璃基板10的区域中，所述区域未设置有第一配线部20和第二配线部30，并且其中第二表面10B侧的直径大于第一表面10A侧的直径；以及通孔41，其形成在通孔40内并且具有朝向第一配线部20延伸的一个端部42和朝向第二配线部30延伸的另一个端部43。通孔部41附近的第一配线部20的配线间距P₁比通孔部41附近的第二配线部30的配线间距P₂窄。

技术领域

本公开涉及一种玻璃配线基板、生产其的方法、安装有部件的玻璃配线基板、生产其的方法、以及显示设备基板。

背景技术

在现有的印刷配线板中，形成在印刷配线板的第一表面上的第一配线部和形成在与第一表面相对的印刷配线板的第二表面上的第二配线部经由通孔部彼此连接。此外，在通孔部附近的第一配线部的配线间距和在通孔部附近的第二配线部的配线间距通常是相同的，并且第一表面侧上的通孔部的直径和第二表面侧上的通孔部的直径具有相同大小。

其中配线部仅形成在玻璃基板和多个发光装置的一个表面上，具体地，发光二极管(LED)安装在配线部上的显示设备基板是由例如日本专利申请公开号2009-037164公知的。在这种显示设备基板中，通过使配线部小型化实现配线部的高度集成。具体地，在该专利文献中，实现30μm的配线间距。此外，配线部连接至显示设备中所谓的边框部分中的外部电路。然而，利用这种结构，具有窄边框的显示设备的制造商在某些情况下受到限制，并且难以将其应用于其中布置有多个显示设备基板的拼接型显示设备。

设想一种显示设备基板，其包括具有与现有的双侧印刷配线板的结构相似的结构的玻璃基板。应注意，在使用双侧印刷配线板的情况下，由于水分吸收导致的基板本身的变形并且热量较大，难以以1mm或更小的像素间距处理显示设备的高清晰度。即，设想一种显示设备基板，其中第一配线部形成在玻璃基板的第一表面上，第二配线部形成在与第一表面相对的玻璃基板的第二表面上，并且多个发光装置，具体地发光二极管(LED)安装在第一配线部上。仅需要经由设置在玻璃基板中的通孔部(贯通电极)将第一配线部和第二配线部彼此连接。然后，多个发光装置和驱动多个发光装置的驱动半导体装置安装在第一配线部上。具体地，驱动半导体装置安装在设置在第一配线部中的驱动半导体装置安装部上，并且经由通孔部从驱动半导体装置安装部连接至第二配线部。此外，多个发光装置中的每一个均安装在设置在第一配线部中的发光装置安装部上，并且经由第一配线部连接到驱动半导体装置。此处，发光装置单元(例如，三个发光装置，即，发射红光的发光装置，发射绿光的发光装置，以及发射蓝光的发光装置)构成一个像素。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开第2009-037164号

发明内容

技术问题

另外，在像素间距为1mm或更小的显示设备中，相邻像素占据的区域之间的距离为例如不超过0.5mm。此外，必须在相邻像素占据的区域之间形成通孔部(贯通电极)。因此，通孔部的直径为例如0.25mm或更小。同时，为了给予显示设备基板足够的强度，必须将玻璃基板的厚度设置为例如不小于0.5mm。因此，通孔部的长径比不小于2。然而，在玻璃基板中形成具有这种高长径比的通孔部是困难的，其会引起显示设备基板的生产率减低的问题。

因此，本公开的目的是提供一种具有能够相对容易地在玻璃基板中形成通孔部(贯通电极)的配置和结构的玻璃配线基板、生产其的方法、安装有部件的玻璃配线基板、生产其的方法、以及显示设备基板。

问题解决方案

为了实现上述目的，生产根据本公开的玻璃配线基板的方法或者生产根据本公开的安装有部件的玻璃配线基板的方法包括：