[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

(A)式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物，

[化1]

式(1)中，其中，m+n＝2.3～4.0，R¹及R²分别为氢原子或甲基；

(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物；

[化2]

(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物，

式(3)中，R₁及R₂分别为亚苯基或C_nH_2n基，且n＝1～6；

(D)丁二烯与马来酸酐的共聚物；

(E)具有过氧化酯结构或二烷基过氧化物结构的有机过氧化物；

(F)二氧化硅填料；

(G)硅烷偶联剂；

所述(E)成分的有机过氧化物为式(5)～(7)所示的化合物的至少1种以上，

【化4】

【化5】

【化6】

所述(G)成分的硅烷偶联剂为从具有环氧基的环氧系硅烷偶联剂以及具有甲基丙烯酰基的甲基丙烯酸系硅烷偶联剂所构成的组中选择的至少1种，

所述(A)成分的(甲基)丙烯酸酯化合物的含量在所述(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为10～65质量份，

所述(B)成分的丙烯酸酯化合物的含量在所述(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为15～70质量份，

所述(C)成分的丙烯酸酯化合物的含量在所述(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为1～6质量份，

所述(D)成分的共聚物的含量在所述(A)、(B)、(C)、(D)成分的合计质量100质量份中为5～30质量份，

所述(E)成分的有机过氧化物的含量相对于所述(A)、(B)、(C)成分的合计质量100质量份为0.5～6质量份，

所述(F)成分的二氧化硅填料的含量在树脂组合物的各成分的合计质量100质量份中为40～65质量份，

所述(G)成分的硅烷偶联剂的含量在树脂组合物的各成分的合计质量100质量份中为0.05～1质量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分的丙烯酸酯化合物为式(4)所示的丙烯酸酯化合物，

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有(H)具有焊剂功能的化合物。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述(H)成分的具有焊剂功能的化合物为硬脂酸。

5.一种非导电性浆料NCP，其中，包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

6.一种半导体装置，其使用了权利要求5所述的NCP。