[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供一种满足NCP的要求特性的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：(A)式(1)所示的甲基丙烯酸酯化合物、(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物、(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物、(D)丁二烯与马来酸酐的共聚物、(E)具有过氧化酯结构或二烷基过氧化物结构的有机过氧化物、(F)二氧化硅填料、(G)硅烷偶联剂。((式(1)中，其中，m+n＝2.3～4.0，R¹及R²分别为氢原子或甲基，式(3)中，R₁及R₂分别为亚苯基或C_nH_2n基(n＝1～6)。)。

技术领域

本发明涉及在半导体安装时作为NCP(Non Conductive Paste)使用的树脂组合物。

背景技术

以往，在半导体安装中进行的方法是：使IC(集成电路：Integrated Circuit)芯片的形成有电极(凸点)的面与基板的形成有电极(电极垫)的面对峙，并将IC芯片的凸点与基板的电极垫进行电连接的倒装芯片法。

在该倒装芯片法中，为了保护电极之间的连接部分免受外部影响、并且缓和由IC芯片与基板的线膨胀系数的差异所致的应力，通常在电极连接后将称作底部填充剂的液状的热固性粘接剂流入半导体芯片与基板之间而使其固化。

近年来，IC芯片的微细化急速地加剧。随之，存在在邻接的电极间的间距、半导体芯片与基板之间的间隙日益变窄的倾向。因此，若利用毛细管现象而将底部填充剂流入IC芯片与基板之间，则导致产生如下问题：产生空隙，或底部填充剂的流入需要长时间等。

因此，尝试了所谓先入法，即，将称作NCP(Non Conductive Paste)的液状的粘接剂或称作NCF(Non Conductive Film)的膜状的粘接剂预先涂布或贴附于基板，之后，利用基于倒装焊接器(flip chip bonder)等的、加热压接(Thermal Compression Bonding：TCB)使树脂固化，将IC芯片的凸点与基板的电极焊盘连接(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－17169号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为NCP中所要求的特性，要求实施TCB时的电连接性及其可靠性优异。

进而，要求提高基于TCB工序的安装后的耐吸湿回流性、耐HAST(高加速温湿度应力测试：High Accelerated Temperature and Humidity Stress Test)性、TCB实施时的工作台上的延续时间。

本发明的目的在于，为了解决上述现有技术的问题点，而提供满足上述的NCP的要求特性的树脂组合物。

用于解决课题的手段

为了达成上述的目的，本发明提供一种树脂组合物，其包含：

(A)式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯化合物；

[化1]

(式(1)中，其中，m+n＝2.3～4.0，R¹及R²分别为氢原子或甲基)

(B)式(2)所示的丙烯酸酯化合物；

[化2]

(C)式(3)所示的丙烯酸酯化合物；