[发明专利]光电子器件和用于制造光电子器件的方法

说明书

提出一种光电子器件(50)，其具有半导体本体(10a‑c)，所述半导体本体具有光学有源区域(12)；其还具有载体(60)和连接层对(30a‑c)，所述连接层对具有第一连接层(32)和第二连接层(34)，其中：半导体本体设置在载体上，第一连接层设置在半导体本体和载体之间并且与半导体本体连接，第二连接层设置在第一连接层和载体之间，选自第一连接层和第二连接层中的至少一个层包含透射辐射的且能导电的氧化物，并且第一连接层和第二连接层至少局部地在一个或多个连接区域中直接彼此连接，使得连接层对参与半导体本体到载体上的机械联接。第一和/或第二连接层具有多个在相应的层之内彼此电绝缘的、能导电的子区域(80，82)，其中所述子区域中的至少两个子区域与半导体本体在光学有源区域的不同侧上能导电地连接。

技术领域

本公开涉及一种器件，尤其光电子器件。本公开还涉及一种用于制造器件、尤其光电子器件的方法。

背景技术

在制造光电子器件时通常必要的是：经由分开的接合层、如粘接层或焊料层将器件的各个预制的子元件拼接在一起。

发明内容

要实现的目的在于：提出一种新的器件、优选改进的器件，或一种用于制造器件的新的方法，优选改进的方法。

此外，所述目的通过根据本发明的器件和方法来实现。其他有利的设计方案和改进形式从下面的描述中得出。

根据至少一个实施方式，光电子器件是半导体芯片，例如二极管芯片。

根据至少一个实施方式，光电子器件具有半导体本体。半导体本体具有光学有源区域。光学有源区域能够设计用于产生辐射或用于接收辐射。器件尤其能够是发光二极管器件。

根据至少一个另外的设计方案，器件具有载体。半导体本体优选设置在载体上。载体适宜地是半导体芯片的一部分。

根据至少一个另外的实施方案，器件具有连接层对。连接层对包括第一连接层和第二连接层。第一连接层能够设置在半导体本体和载体之间并且尤其与半导体本体连接。第二连接层能够设置在载体和第一连接层之间。第二连接层能够与另一半导体本体连接，所述另一半导体本体具有光学有源区域和/或载体，所述载体优选是没有光学活性的，即不设计用于产生辐射或用于接收辐射。第二连接层能够与载体间接地或直接地连接。

根据至少一个实施方式，第一和第二连接层至少局部地在一个或多个连接区域中，尤其直接地，彼此连接。以该方式，连接层对能够参与半导体本体到载体上的机械联接。在此，能够存在唯一的、适宜地连通的连接区域，或能够存在多个、尤其彼此分开的、例如非连通的连接区域。连接层在相应的连接区域中适宜地直接、即非间接地彼此连接。连接层能够局部地、大面积地或整面地彼此连接。连接层之间的连接适宜地是机械稳定的，使得避免半导体本体从载体剥离。

根据至少一个实施方式，连接层，尤其在相应的连接区域中，通过直接键合(direct bonding，通常也称作为紧贴(Ansprengen))彼此连接。在直接键合的情况下能够放弃要连接的层之间的单独的接合层。在直接键合时，能够仅通过连接层之间的机械接触进行两个连接层之间的机械连接。连接力能够通过范德瓦尔交互作用和/或氢桥键产生。

根据至少一个实施方式，第一连接层具有第一边界面，所述第一边界面朝向第二连接层。第二连接层能够具有第二边界面，所述第二边界面朝向第一连接层。第一和第二边界面优选至少在相应的连接区域中或然而整面地彼此邻接。第一边界面和/或第二边界面优选至少在相应的连接区域中或更大面积地、例如整面地具有如下粗糙度，所述粗糙度小于或等于1nm(RMS，RMS：Root Mean Square均方根)，优选小于或等于0.5nm。这样小的粗糙度对于通过直接键合来直接连接两个层而言是尤其有利的。

根据至少一个实施方式，第一连接层和第二连接层中的一个或两个包含：至少一个能导电的和/或电绝缘的氧化物，例如金属氧化物，半导体氧化物或半导体金属氧化物。氧化物层尤其适合于直接键合。