[发明专利]绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板有效
| 申请号： | 201780016713.9 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108780674B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 笠置智之;植村高;今村骏二;北川祐矢 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;H01B3/44;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 树脂 材料 使用 金属 布线 | ||
1.一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体和由聚四氟乙烯形成的原纤维，所述多孔性无机聚集体具有由多个微粒构成的空孔，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：
所述原纤维朝多个方向进行取向，
所述多孔性无机聚集体及所述原纤维中的至少一者相互连结，
孔隙率为50％以上。
2.根据权利要求1所述的绝缘树脂材料，其中，所述多孔性无机聚集体的BET比表面积为10～250m2/g。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂材料，其中，所述多孔性无机聚集体的表观比重为100g/L以下。
4.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂材料，其中，构成所述多孔性无机聚集体的微粒的平均粒径为5～35nm。
5.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂材料，其中，构成所述多孔性无机聚集体的微粒是进行了疏水化处理的多孔性微粉二氧化硅。
6.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂材料，其中，所述多孔性无机聚集体的配混量相对于所述多孔性无机聚集体和所述原纤维的总量为50重量％以上。
7.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂材料，其在频率10GHz下的相对介电常数为1.55～1.9、介质损耗角正切为0.01以下。
8.根据权利要求1或2所述的绝缘树脂材料，其线性热膨胀系数为10～50ppm/K。
9.一种带金属层的绝缘树脂材料，其在权利要求1～8中的任一项所述的绝缘树脂材料的至少一个面上具有金属层。
10.根据权利要求9所述的带金属层的绝缘树脂材料，其中，所述金属层夹着氟系树脂层与绝缘树脂材料的至少一个面密合。
11.根据权利要求10所述的带金属层的绝缘树脂材料，其中，夹着所述氟系树脂层的所述金属层与所述绝缘树脂材料的密合的剥离强度为0.6kN/m以上。
12.一种布线基板，其为在权利要求9～11中的任一项所述的带金属层的绝缘树脂材料的金属层进行了图案化处理的布线基板。
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