[发明专利]绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板

说明书

[课题]为了获得作为以往难以获得的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板，提供一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体(2)和由聚四氟乙烯形成的原纤维(4)，所述多孔性无机聚集体(2)具有由多个微粒构成的空孔(3)，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：上述原纤维(4)朝多个方向进行取向，上述多孔性无机聚集体(2)及原纤维(4)中的至少一者相互连结，孔隙率为50％以上。

技术领域

本发明涉及作为以往难以得到的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板。

背景技术

由于电子技术的发达，使用高频带的计算机、移动通信设备等电子设备正在增加。这样的电子设备中所用的高频用布线基板、多层布线基板通常要求低相对介电常数材料，作为低相对介电常数的树脂材料，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等非极性的高分子树脂材料。

但是，上述树脂材料由于线性热膨胀系数高、与在基板上形成的金属布线材料的线性热膨胀系数大不相同，因此存在线性热膨胀系数差导致的布线的剥离、切断等问题。

为了实现上述树脂材料的低线性热膨胀系数化，有填充无机粉末、玻璃布强化等利用线性热膨胀系数低的无机物的方法。另一方面，通常无机物相对介电常数高，因此也存在得到的材料的相对介电常数变高的问题。

因此，提出了使用颗粒的中心部分为中空的中空无机颗粒，制作低相对介电常数且线性热膨胀系数低的基板的技术(专利文献1)。

但是，在该中空无机颗粒中配混粘合剂、成形为一定形状时中空无机颗粒容易损坏。由此，绝缘层的吸水率变大，因此将该中空无机颗粒用于基板材料、布线板时，存在介电特性恶化的问题。为了对其进行改善，必须增大中空无机颗粒的壳，使用中空无机颗粒得到具有高孔隙率的绝缘树脂组合物存在界限。

另一方面，提出了使装入有平均粒径2μm以下的微细二氧化硅填充剂的氟聚合物分散体干燥聚集来成形为片状的方案(专利文献2)。

但是，由于为微细二氧化硅填充剂，因此需要制作高压缩成型体，无法实现超过50％的高的孔隙率，难以降低得到的材料的相对介电常数。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-119810号公报

专利文献2：日本特开平3-212987号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，即使使用所述技术，最低的相对介电常数也仅止步于1.94左右，利用其他技术也极难得到相对介电常数更低的材料，长年来一直期望进一步的低相对介电常数化。

另外，对于配混无机填充剂、进而具有气孔的材料，即使想要通过热压等来实现与金属的密合，填入至金属层的粗糙化处理面的聚合物的量也不足，未充分填入，因此密合弱也被作为课题举出。

本发明是鉴于这样的实际情况而做出的，提供以往难以得到的具有优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数、与金属层的密合也优异的材料。

用于解决问题的方案

本发明的第1主旨为一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体和由聚四氟乙烯形成的原纤维，所述多孔性无机聚集体具有由多个微粒构成的空孔，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：上述原纤维朝多个方向进行取向，上述多孔性无机聚集体及原纤维中的至少一者相互连结，孔隙率为50％以上。