[发明专利]光学模组及其加工方法、及终端设备有效
申请号: | 201780017245.7 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN109074477B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 董昊翔;韦亚;龙卫;吴宝全 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06K9/20 |
代理公司: | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 518045 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模组 及其 加工 方法 终端设备 | ||
1.一种光学模组,包括透镜和传感器封装体,其特征在于:
所述透镜位于所述光学模组的最上方,且贴合于终端屏幕下方,用于传输穿过所述屏幕的光线;
所述传感器封装体中包括光学传感器,所述光学传感器的上表面具有感光区域,所述感光区域用于接收穿过所述透镜的光线;
所述传感器封装体中具有空腔,且所述光学传感器的感光区域通过所述空腔接收所述穿过屏幕的光线;
传感器封装体进一步包括:
载体上有开孔,所述光学传感器位于所述载体开孔中,且所述载体的上表面与所述光学传感器的上表面平齐;
重布线层,通过fan-out工艺形成在所述光学传感器的上表面上;
互边导电物或者垫片,所述互边导电物或者垫片与所述光学传感器之间形成空腔;以及
在互边导电物或者垫片上设置的植球,所述植球电连接到所述重布线层。
2.一种光学模组加工方法,其特征在于,包括:
对光学传感器进行封装形成传感器封装体,其中,所述光学传感器的上表面具有用于接收光线的感光区域;
使用所述传感器封装体和用于传输光线的透镜形成光学模组,所述透镜位于所述光学模组的最上方,其中,空腔位于所述透镜和所述感光区域之间;
对光学传感器进行封装形成传感器封装体,包括:
通过fan-out工艺封装所述光学传感器,并形成重布线层;
在重布线层上形成植球;
通过SMT工艺将所述光学传感器通过所述植球电连接到基板;
通过underfill点胶密封所述光学传感器,并使所述光学传感器的感光区域从所述基板的通孔中露出;以及
在所述感光区域的上表面粘贴滤光层。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,对光学传感器进行封装形成传感器封装体之前,所述方法包括:
将所述光学传感器粘结在所述基板上,并使所述光学传感器与所述基板电连接;
对光学传感器进行封装形成传感器封装体,包括:
通过第一封装工艺封装所述光学传感器,并形成所述传感器封装体。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,
将所述光学传感器粘结在所述基板上,并使所述光学传感器与所述基板电连接,包括:
通过bump工艺在光学传感芯片的晶圆上生成植球,并划片形成所述光学传感器;以及
通过flip chip工艺将所述光学传感器与所述基板连接,并使所述光学传感器通过所述植球与所述基板电连接。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,通过第一封装工艺封装所述光学传感器,并形成所述传感器封装体,包括:
通过underfill点胶密封所述光学传感器;
通过第一封装工艺封装所述光学传感器和所述基板,并在所述基板和所述光学传感器之间形成所述空腔,并形成所述传感器封装体,其中,所述第一封装工艺为mold工艺。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,对光学传感器进行封装形成传感器封装体,包括:
进行单颗切割,并形成所述传感器封装体,其中,各所述传感器封装体中的传感器芯片为所述光学传感器,所述空腔形成在所述基板与所述光学传感器之间。
7.一种光学模组,包括透镜和传感器封装体,其特征在于,
所述透镜位于所述光学模组的最上位置,并布置在终端屏幕的下部位置,并配置为透射通过所述终端屏幕的光;
该传感器封装体包括光学传感器,在该光学传感器的上表面上布置有感光区域,该感光区域被配置为接收穿过所述透镜的光;以及
在透镜和光学传感器的感光区域之间形成气隙,并且光学传感器的感光区域被配置为接收通过该气隙的终端屏幕的光,
其中,传感器封装体还包括位于传感器封装体的最低位置的基板;其中,所述传感器封装体还包括塑封胶,所述光学传感器位于所述基板的上表面,所述塑封胶的上表面与所述光学传感器的上表面齐平;
互边导电物或者垫片设置在所述塑封胶上方;以及
所述互边导电物或者垫片与所述光学传感器之间形成空腔。
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