[发明专利]光学模组及其加工方法、及终端设备

说明书

本申请实施例提供一种光学模组及其加工方法、及终端设备，属于光学设备技术领域。该光学模组包括透镜和传感器封装体，透镜位于光学模组的最上方，且贴合于终端屏幕下方，用于传输穿过屏幕的光线；传感器封装体中包括光学传感器，光学传感器的上表面具有感光区域，感光区域用于接收穿过透镜的光线；传感器封装体中具有空腔，且光学传感器的感光区域通过空腔接收穿过屏幕的光线。该光学模组能够平衡厚度和性能，保证检测和识别的准确性，且减小厚度。

技术领域

本申请实施例涉及光学设备技术领域，尤其涉及一种光学模组及其加工方法、及终端设备。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端正被广泛应用于人们的日常生活和工作中。目前，移动终端中都设置有指纹识别装置，通过指纹识别进行解锁、密码设置等诸多操作。在指纹识别装置中，电容式指纹识别装置和光学指纹识别装置是两种较为常用的指纹识别装置。

但是，传统的电容式指纹识别装置穿透能力有限、ID结构复杂、模组尺寸偏厚、摆放位置受限，不利于移动终端的轻薄化和小型化。而目前的光学指纹识别装置虽然具有穿透能力强，可支持屏幕下任意位置摆放等特点，但一方面，将其设置在移动终端屏幕下方时，需要与移动终端电池的设置位置重叠，且光学指纹识别装置的封装结构中零部件叠层多；另一方面，基于识别精度的要求，精度越高则该装置的厚度也会越高，同样不利于移动终端的轻薄化和小型化。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种光学模组及其加工方法、及终端设备，用以克服现有技术中的光学模组厚度较大，不利于移动终端的轻薄化和小型化的问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种光学模组，包括透镜和传感器封装体，所述透镜位于所述光学模组的最上方，且贴合于终端屏幕下方，用于传输穿过所述屏幕的光线；所述传感器封装体中包括光学传感器，所述光学传感器的上表面具有感光区域，所述感光区域用于接收穿过所述透镜的光线；所述传感器封装体中具有空腔，且所述光学传感器的感光区域通过所述空腔接收所述穿过屏幕的光线。

根据本申请实施例的第二方面，提供了另一种光学模组，包括透镜和传感器封装体，所述透镜位于所述光学模组的最上方，且贴合于终端屏幕下方，用于传输穿过所述屏幕的光线；所述传感器封装体中包括光学传感器，所述光学传感器的上表面具有感光区域，所述感光区域用于接收穿过所述透镜的光线；所述透镜与所述传感器封装体之间具有空腔，且所述光学传感器的感光区域通过所述空腔接收所述穿过屏幕的光线。

根据本申请实施例的第三方面，提供了一种光学模组加工方法，其包括：对光学传感器进行封装形成具有空腔的传感器封装体，其中，所述光学传感器的上表面具有用于接收光线的感光区域，所述传感器封装体中的所述空腔位于所述光学传感器的感光区域的上方；使用所述传感器封装体和用于传输光线的透镜形成光学模组，所述透镜位于所述光学模组的最上方。

根据本申请实施例的第四方面，提供了一种光学模组加工方法，其包括：对光学传感器进行封装形成传感器封装体，其中，所述光学传感器的上表面具有用于接收光线的感光区域；在用于传输光线的透镜下方形成空腔；使用所述传感器封装体和具有空腔的透镜形成光学模组，所述透镜位于所述光学模组的最上方，所述光学传感器的感光区域通过所述空腔接收光线。

根据本申请实施例的第五方面，提供了一种终端设备，其包括上述的光学模组。

由以上技术方案可见，本申请实施例的光学模组中，在封装有光学传感器的传感器封装体中设置空腔，光学传感器通过空腔接收穿过屏幕的光线，进而进行成像。空腔中可以填充相应的气体介质，该气体介质的折射率较低，能够有效减少对到达光学传感器的成像用光线的干扰，保证指纹检测和识别的准确度。与传统的实现同等准确度的光学模组中，光线经其它介质到达光学传感器的成像相比，在相同的厚度下，检测和识别的准确度更高，从另一个角度看，同样的准确度厚度更薄，从而实现平衡光学模组的准确性和厚度的效果，在保证检测和识别准确率的情况下使光学模组更薄。

附图说明