[发明专利]柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其包括绝缘膜、形成在所述绝缘膜上的导线以及布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜，其特征在于：

所述保护膜是通过将没有开口部的原始保护膜利用粘合剂贴合到所述绝缘膜和所述导线上之后除去所述原始保护膜的一部分而形成的，

所述导线中上方没有布置所述保护膜的部分的上表面露出且旁侧或周围附着有所述粘合剂，

所述绝缘膜中上方没有布置所述保护膜的部分中存在没有形成所述导线的未形成导线部分，并且在所述未形成导线部分上设有所述粘合剂。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：

所述保护膜由聚酰亚胺树脂和聚酯树脂中之一形成。

3.一种柔性电路板，其包括绝缘膜、形成在所述绝缘膜上的导线以及布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜，其特征在于：

所述保护膜是通过将没有开口部的原始保护膜利用粘合剂贴合到所述绝缘膜和所述导线上之后除去所述原始保护膜的一部分而形成的，

在上方没有布置所述保护膜的部分中，所述导线的旁侧或周围附着有所述粘合剂，在没有形成所述导线的所述绝缘膜上设有所述粘合剂，且在所述粘合剂的表面和所述导线的上表面上设有由导电性材料形成的导电层。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：

所述导电层是镀层。

5.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：

该柔性电路板的制造方法包括以下工序：

准备导线形成膜的工序，该导线形成膜在绝缘膜上形成有导线；

贴合工序，取绝缘性的没有开口部的保护膜的单面上形成有粘合剂的覆盖片，以让所述粘合剂对着所述导线的方式将所述覆盖片设在所述导线形成膜上而贴合；

粘合剂露出工序，除去所述保护膜的一部分而让所述粘合剂的一部分露出；以及

导线露出工序，将所述粘合剂露出的所述一部分中的上部除去而让所述导线的上表面露出，

在所述柔性电路板中，所述绝缘膜中上方没有布置所述保护膜的部分中存在没有形成所述导线的未形成导线部分，并且在所述未形成导线部分上设有所述粘合剂。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：

所述保护膜由聚酰亚胺树脂和聚酯树脂中之一构成，所述粘合剂露出工序通过蚀刻进行。

7.根据权利要求5或6所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：

所述导线露出工序通过蚀刻进行，该蚀刻使用的溶液是含高锰酸盐的溶液。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：

所述导线露出工序中使用的所述溶液中还含有氢氧化钠。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：

所述导线露出工序中使用的所述溶液满足以下条件之一：

高锰酸钾的浓度在2质量％以上18.15质量％以下，并且氢氧化钠的浓度在20质量％以下；

或者，高锰酸钾的浓度在1质量％以上且低于2质量％，并且氢氧化钠的浓度在0.05质量％以上20质量％以下；

或者，高锰酸钾的浓度在0.5质量％以上且低于1质量％，并且氢氧化钠的浓度在0.05质量％以上且低于18质量％；

或者，高锰酸钾的浓度在0.1质量％以上且低于0.5质量％，并且氢氧化钠的浓度在1.5质量％以上且低于18质量％；

或者，高锰酸钾的浓度在0.05质量％以上且低于0.1质量％，并且氢氧化钠的浓度在1.5质量％以上且低于5质量％。

10.根据权利要求8所述的柔性电路板的制造方法，其特征在于：所述导线露出工序中使用的所述溶液满足以下条件之一：

高锰酸钠的浓度在2质量％以上20质量％以下，并且氢氧化钠的浓度在20质量％以下；

或者，高锰酸钠的浓度在1质量％以上且低于2质量％，并且氢氧化钠的浓度在0.05质量％以上20质量％以下；

或者，高锰酸钠的浓度在0.5质量％以上且低于1质量％，并且氢氧化钠的浓度在0.05质量％以上且低于18质量％；

或者，高锰酸钠的浓度在0.1质量％以上且低于0.5质量％，并且氢氧化钠的浓度在1.5质量％以上且低于18质量％。