[发明专利]柔性电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种柔性电路板，在FPC上贴合有开口部的形状和大小的设计自由度较高的覆盖膜，充分保证了位于覆盖膜的开口部的导线中相邻的导线间的绝缘性。本发明的柔性电路板包括绝缘膜22、形成在所述绝缘膜上的导线30、32、布置在所述绝缘膜和所述导线的一部分上的绝缘性的保护膜12。所述保护膜利用粘合剂15贴合到所述绝缘膜和所述导线上，所述导线中上方没有布置所述保护膜的部分的上表面露出且旁侧或周围附着有所述粘合剂。

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板及其制造方法。

背景技术

迄今，一般使用在绝缘性树脂膜上形成有电路导线的柔性电路板(以下称FPC)。一直要求FPC和各种装置和设备小、薄、轻，各种装置和设备上组装有安装在FPC上的电子元件。因此既薄又可弯折的FPC得到越来越广泛的使用，此外，还有FPC的导线节距越来越小、电路基板上的元件封装密度越来越高的发展趋势。

如上述，要使电子设备和电子元件小、薄、轻，则需要防止电路导线之间、电路导线与周围的元件和导线等之间发生短路，为此需要尽可能地用绝缘材料将FPC的电路导线覆盖住，来维持绝缘可靠性。为了达到上述目的，一般用覆盖膜(coverlay film)和覆盖层(cover coat)来保护FPC的电路导线中的与端子和电子元件相连的连接部分以外的部分。

覆盖膜是将粘合剂涂布在绝缘性树脂膜上而形成的，将覆盖膜上与FPC中的电路导线的连接部分和元件封装部分相对应的部分开口后，再将覆盖膜贴合到电路导线上(如专利文献1)的。FPC中的电路导线的连接部分和元件封装部分与覆盖膜的开口部分相对应，因此呈露出状态。通过贴合覆盖膜，FPC的机械强度得到提高，电路得到保护，并且，耐弯曲性也得到提高。

覆盖层是用具有绝缘性且会受光热等而固化的物质涂布到电路导线中的连接部分以外的部分上固化而成的。

感光性覆盖膜是用具有绝缘性且会受光而固化的物质预先制成的片材，且将其贴合到电路导线上后用光使其固化。

专利文献1：日本公开专利公报特开平9-283895号公报

专利文献2：日本公开专利公报特开平10-97081号公报

发明内容

－发明要解决的技术问题－

然而，因为覆盖膜是预先设置开口部后再贴合到FPC上，所以要对准开口部和FPC中的电路导线的特定部分的位置费工又费时，贴合位置有偏差时会产生不良品。此外，由于形成开口部的模具的大小、膜材料的物理特性等影响，开口部的形状和大小自然会受到限制，FPC的电路导线的设计就受到限制。而且，在FPC的位于覆盖膜的开口部的的电路导线中，相邻的导线彼此相对的侧面露出，导线节距越小，导线间的绝缘性就越可能产生问题，并且，该部分导线的剥离强度较低，导线容易剥离。

另一方面，因为通过印刷法将覆盖层涂布到FPC上，所以，尤其是使用感光材料时，能够将开口部形成得较小。因此进行高密度封装时印刷法是一种有效的方法，但可能产生绝缘材料的厚度不均匀、固化后FPC容易卷曲这样的问题。此外，提高FPC的机械强度的作用小，耐弯曲性也存在问题。

也有人提出了以下工艺方法：将感光性覆盖膜贴合到FPC的电路面上，之后用光使其固化而形成FPC上的绝缘保护膜。但此时也有固化后容易卷曲的问题，此外，还存在对电路保护的机械强度不足、耐弯曲性不足这些问题。

本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于：提供一种柔性电路板，在FPC上贴合有开口部的形状和大小的设计自由度较高的覆盖膜，充分保证了位于覆盖膜的开口部的导线中相邻的导线间的绝缘性。

－用以解决技术问题的技术方案－