[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具备：

具有导电部的导电性粒子主体、以及配置在所述导电性粒子主体的表面上的绝缘性粒子，

所述导电性粒子主体在所述导电部的外表面上具有多个突起，

所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度低于100℃，

所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。

2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，在所述导电性粒子主体的表面上配置多个所述绝缘性粒子。

3.根据权利要求2所述的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子的平均粒径与所述突起的平均高度之比超过0.5。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子在温度100℃和压力60MPa下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值与压缩后的所述绝缘性粒子在与压缩方向垂直的方向上的粒径的最大值之比为0.7以下。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子在满足温度100℃～160℃和压力60MPa～80MPa的压缩条件中的至少一个压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值为压缩前的所述突起的平均高度以下。

6.根据权利要求5所述的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子在温度100℃和压力60MPa的压缩条件下被压缩时，能够变形，以使得压缩后的所述绝缘性粒子在压缩方向上的粒径的最大值为压缩前的所述突起的平均高度以下。

7.根据权利要求1～3中任意一项所述的导电性粒子，其用于通过在120℃以下热压合以进行导电连接。

8.一种导电材料，其包含：

权利要求1～7中任意一项所述的导电性粒子、以及粘合剂树脂。

9.根据权利要求8所述的导电材料，其在100℃下的粘度为1000Pa·s以上且5000Pa·s以下。

10.一种连接结构体，其具备：

表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，或者含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料，

所述第一电极和所述第二电极是通过所述导电性粒子中的所述导电性粒子主体进行电连接。

11.一种连接结构体的制造方法，其具备：

在表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件之间，配置权利要求1～7中任一项所述的导电性粒子，或者含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料的工序；以及

通过在所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度以上且160℃以下热压合以进行导电连接的工序。

12.根据权利要求11所述的连接结构体的制造方法，其中，热压合是在所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度以上且120℃以下进行的。